PCB设计3个注意事项

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1、
泪滴设计（teardroping）
6 h5 R: |0 p* b  Y6 ]- z% P在越来越多的HDI设计中，焊盘的大小往往被限制但相对应的孔径不能减小，这意味着焊锡圈变的更小，从而导致焊锡圈大小不能达标甚至有开路的风险，泪滴设计就可以基本解决这个问题，泪滴设计的目的是加强线到焊盘的连接性。

2、
5 G" N4 Q0 m/ N1 ?. N) e8 M9 q圆角设计
圆角设计可以让生产过程减少损坏和板面擦花，尖角的设计一般会损坏真空包装，从而使板子在空气中暴露时间过长影响到可焊性，而圆角设计可以降低上述问题的发生几率。

; K& M; K5 w" R+ }* B- Y* ]' q% k4 v3、
7 c$ ?5 }9 }* V) ]电镀均匀性
: F! c7 `% k/ c9 v% u! ?为了将铜的分布均匀以及避免板翘曲，内层的铜分布应该保持均匀性，均匀平衡的设计可以让产品在电镀时得到均匀的铜厚和线宽。