EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
FPC的最新技术动向 蔡积庆编译
1 f, ~& i. n H" j' J* j摘要" z2 a$ `& N( Q6 e
概述了高密度FPC、弯曲性、多层FPC、安装技术和环境友好型FPC等FPC的最新技术动向。
6 U5 b; u; Q0 x: v; x9 p/ W) g4 _6 v2 Y6 _6 U+ X1 i7 P3 V
关键词+ f* F' O% [* Z" ]9 ^" P$ z
挠性印制板( FPC) 弯曲性 安装技术 环境友好型FPC
1 Z( D9 G7 L1 [/ B4 K/ g- t7 w, v2 T. h$ `; G) _
Newly Technology Trend of FPC Cai Jiqing Abstract This paper describes the newly technology trend of FPC involving high density FPC,deflection,multilayer FPC,mounting technology and environment friendly type FPC etc.
4 y# [: [; x8 @" gKey words fexible printed circuit (FPC) deflection mounting technology environment friendly type FPC5 C9 y& U' L: M m/ x; K6 s
6 m% R$ q+ q. L' w u, x7 S) \5 E# G. d- |& Z w
1前言& h B) y a# H$ J+ _& \
随着携带电话、数字视频摄像、数字音频摄像和DVD记录器等数字家电制品的量产化，这些制品内部布线中使用FPC的需要正在盛行。传统的FPC一般用作主板之间的跨接线，然而近年来由于保持反复弯曲的驱动器功能的需要，多层化布线密度的提高，安装半导体器件、微小芯片元件和连接器的功能模组等，使FPC制品形态或者用途也发生了很大变化，迫切要求高密度化和高性能化。图1描绘了对于FPC的要求特性的模式。本文就FPC的最新技术动向，FPC的开发状况和今后的课题等加以叙述。% @; M0 n/ y* n* l' u5 r7 x( `0 E
2 Z, c" y- W) @# e- Q, U* X' m1 a5 P2 ?7 ]6 L* j t3 P
9 J- E& V; B; W$ r
: B) n$ n# S+ h E/ \9 D% x1 d# w6 R) n# P% h: L$ G1 F" e
| 
/1 
发表于 2020-1-22 10:45
收藏
淘帖
支持！
反对！
