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FPC的最新技术动向 蔡积庆编译
) p! k* X% S$ f9 g. F摘要
5 Y1 Q9 K$ ~: a2 i4 [& Y' \概述了高密度FPC、弯曲性、多层FPC、安装技术和环境友好型FPC等FPC的最新技术动向。
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挠性印制板( FPC) 弯曲性 安装技术 环境友好型FPC7 S, Y" b- S2 y- a. w
' M x" L6 u. }" k! vNewly Technology Trend of FPC Cai Jiqing Abstract This paper describes the newly technology trend of FPC involving high density FPC,deflection,multilayer FPC,mounting technology and environment friendly type FPC etc.
4 v6 x9 |6 x3 q9 D) qKey words fexible printed circuit (FPC) deflection mounting technology environment friendly type FPC, K w: m: Y, T: ]
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1前言! k: h/ P$ H4 L2 H6 _, V& h1 I
随着携带电话、数字视频摄像、数字音频摄像和DVD记录器等数字家电制品的量产化，这些制品内部布线中使用FPC的需要正在盛行。传统的FPC一般用作主板之间的跨接线，然而近年来由于保持反复弯曲的驱动器功能的需要，多层化布线密度的提高，安装半导体器件、微小芯片元件和连接器的功能模组等，使FPC制品形态或者用途也发生了很大变化，迫切要求高密度化和高性能化。图1描绘了对于FPC的要求特性的模式。本文就FPC的最新技术动向，FPC的开发状况和今后的课题等加以叙述。
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发表于 2020-1-22 10:45
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