如何提高波峰焊质量以及效率

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如何提高波峰焊质量以及效率

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" C7 w- U$ O3 T* V4 t7 Z: \提高波峰焊接质量的方法和措施

$ {, \$ B# [8 p5 L$ `# H在生产过程中我们可以分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面进行提高波峰焊质量的方法。
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: ^/ }* m1 P1 V) F) x( m. S4 o0 O一、焊接前对PCB板质量及元件的控制

4 z# c) K& T) c# ?, X插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺是目前电子产品中采用最常用的一种组装形式。SMT混装波峰焊接技 术对工艺参数的要求是相当苛刻。焊接工艺参数选择不当，不但影响焊接质量，而且还会出现桥接、虛焊等焊接缺陷，严重影响焊接质量。下面将就一些提高波峰焊接质量的方法和措施做些讲解。
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1、焊盘设计

(1)在设计插件元件焊盘时， 焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料 铺展面积较大,形成的焊点不饱满，而较 小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容 易虛焊，当孔径比引线宽 0.05 - 0.2mm,焊 盘直径为孔径的2- 2.5倍时，是焊接比较理想的条件。
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1 p& `; s; i2 l- `4 e3 [! ]& t+ e0 M' E(2)在设计贴片元件焊盘时， 应考虑以下几点: 为了尽量去除“阴影效应”， SMD的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。波峰焊接不适合 于
细间距QFQ PLCC BGA和小间距SOP器 件焊接，也就是说在要波峰焊接的这- -面尽量不要布置这类元件。较 小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。
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