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作品名：[AD 10][2层]USB转RS458板（SP485EE+FT232R-28+74HC08D）PCB源文件4 T+ B$ D1 } G" H4 d4 w C
8 Q0 B* Z- D6 {$ o6 f文件描述
6 |+ t' T4 Y) K+ ]- G$ [8 z; v9 m7 h+ D& S, r* K5 t2 `
1. 作品用途：USB转RS458板
! s9 Q9 A0 f) R b; Y8 k) b# H( ]! K) |/ O3 X) P
2. 软件版本：AD 10! L; M& A/ S1 G; L* @
8 O1 o) B$ g5 F5 G3. 层数：2层板
6 e6 N D. w8 Y* N h( ^) S% D5 O6 l% c. @6 ^6 l
4. 用到的主要芯片：SP485EE+FT232R-28+74HC08D3 Z5 _; o8 o# K( n- G
" p1 i3 ]$ ?4 K$ f
5. PCB尺寸：49.2mm*20mm* u1 n( T0 q; @) O! Z3 o
9 e$ k5 ^1 x7 A! l+ P& Q* |
6 w: O/ _0 [* ?5 v作品截图如下：
6 ^$ H* l6 h4 |% x0 I2 D! K1 P7 K6 y! b* |4 n6 K* g6 d2 v
顶层截图：
- E7 P* t# E6 g1 y- `
( s: Z' w* g% I4 Z( Y5 _ b$ v$ @5 ]9 i
底层截图：3 s/ f2 S) [" d' g, E
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全层截图：
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叠层信息截图如下：/ T) b. I5 Y# g3 v
0 D' j% p( w2 w4 U" v, x& x
& f- C7 k1 j# d, N. ]) ?
BOM：
- I: s$ R4 u% `2 X$ _| Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | Cap | C1, C2, C3, C4, C5, C7, C13, C16, C17 | c0603 | 9 | | 470uF/25V | C6, C15 | c3216 | 2 | | 104 | C8, C9, C10, C11, C12, C14 | c0603 | 6 | | USB_SOCKECT | CN1 | USB | 1 | | LED0 | D1, D2, D4 | d0805 | 3 | | D Zener | D3, D5, D6, D7 | r0603 | 4 | | Fuse 2 | FB1 | fuse0603 | 1 | | Header 3 | P1 | HDR1X3 | 1 | | Header 6H | P2 | HDR1X6 | 1 | | S8050 | Q1 | SOT-23NPN | 1 | | Res2 | R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11, R12, R13, R14, R15, R16, R17, R18, R19, R20, R21, R22, R23, R24, R25, R26, R27, R28, R29, R30, R31, R32, R33, R34, R35 | r0603 | 35 | | SP485EE_SOIC8 | U1, U4 | SO-8 | 2 | | FT232R-28-LD-SSOP | U2 | ft232r | 1 | | 74HC08D-SSOP14 | U3 | 74hc08d | 1 | | SOIC-16 | U5 | TSSOP16 | 1 |
5 d7 j, |3 U6 K% N- e k附件：* o- x4 q; y5 {9 G9 S
0 g6 i- H5 t0 o0 s) @
PCB源文件如下：0 t5 N) k, h7 J. i* Q
& o# `6 f# }! h/ j6 B4 `9 I( L! R1 M+ d Q6 n6 }
. B$ ?/ o) L! O* S
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发表于 2020-1-20 17:20
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