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Protel 99 SE问题

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    [LV.3]偶尔看看II

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    1#
    发表于 2009-11-17 20:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 lygo 于 2009-11-17 20:53 编辑
    % ]4 w8 ]( N/ I% n0 V8 n0 {  ?; D6 W  b
    本人刚接触protel 99 SE有诸多不明之处,请坛子里高人解答如下问题:; f' K& k' e$ e+ k+ H2 r* T3 q
    & R7 W4 J0 D/ p4 t5 D
    1、层的问题:' [5 b' c7 D- s1 o
    Mechanical Layer、Multi Layer、Drill guide、Drill drawing是什么意思,这些层在什么情况下会用到,用来做什么?
    $ z2 S5 b; Z# e: n2 x
    : d2 N, n' C( `; u6 i2、设计规则的问题:
    3 _5 H' h- Q: Y& i4 WLayer、Object kind、Footprint、Component class、Component、Net class、Net、From-to class、From-to、Pad class、Pad specification、Via specification、Footprint pad、pad这些规则是什么意思,有优先级之说吗,如有,优先级别由高到低的顺序是怎样的?/ J# ~# N) z9 g: W/ ?

    3 O2 q7 d! V) `0 O% @# ^3 Z3、过孔的问题:
    8 [/ G9 P; V  R3 }  |3 CA、常见的过孔类型有那些: p/ L$ X3 M2 J% k2 ~5 [# B
    B、常见的过孔大小有那些规格
    ) h+ o, i  y6 P3 z$ R  `9 d, j+ JC、过孔的大小的选择有什么理论可遵循% W+ h0 G* v. F
    D、过孔应该打在元件引脚的什么位置
    ' G3 C, w, i0 v' o2 l
    ' f( y8 k" Y" L8 C5 I4、导线的问题:  K3 h7 P% r: O& U* w/ v8 z) q
    线宽和线间距的设置理论依据
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