设计经验交流:6层PCB叠层问题探讨

lio

6层PCB叠层:
如图表示:
* u+ M$ [1 A; D6层PCB叠层常已a图叠层,既 2层为地层,5层为电源层;但是这样方式，对控制共模EMI 辐射非常不利。为了控制共模辐射，本人对5层的处理是，用粗线走通电源网络，然后整层地覆铜，这样既减少了共模辐射，又对信号层的阻抗控制非常有利。
4 [6 {/ X' b$ ^3 I此做法，本人已经验证过，可行。
0 z! |- C9 n5 c6 I2 z以上仅是个人做法，如有什么问题和错误.....................
/ V$ I% N4 M2 c* }) a! \4 x希望各位拍砖!!!!!

keysheha

说2点我的看法：
1.对于有些信号，电源网络是比地网络阻抗更低的回流路径，所以一般会保留。
0 @) A  G8 ^7 g* w2 `4 `- H, j# n2.有电源平面的话，能和地平面形成一个小的去耦电容，是有益的吧....但好像会引入谐振点
还有我觉得一个单板上如果有很多了电源类，比如12v，9v，5v，3.3v，1.8v是不是楼主提供的思路更好点呢

weirong

共模辐射一般是在信号回路上因为阻抗高产生压降产生了共模电压 导致共模辐射
但是如果你把电源平面用粗的电源线 其他铺地铜 会产生平面的不完整性 有地槽 电源平面的组抗是比地平面的高 但是如果是整个平面的话应该比有地槽的地平面好 估计你的电源走线也不少把  
要按你的想法 还不如把第五层做地平面 把电源线走到其他走线层  如果可以的话

lio

TO : 2楼 keysheha
8 a  [+ X- O  Q5 x6 \/ @$ _7 J# l" qTO : 3楼 weirong
- U: o9 q. L5 Q, q7 B; W  c& c
谢谢，各位的意见，我也是在摸索叠层中的一些问题，我这里上传一个教程

partime

电源种类不多的话，a就不错。
电源种类多的话（十几个），a的做法使得有两种信号线参考平面很差。ＬＺ的做法也无非完全避免信号跨分割的问题。所以，终极解决办法是：
9 o/ z2 c8 }" t. K! F) o% B$ QS/P G S/P S/P G S/P.电源全正片，哈哈。不过注意电源宽度要算好。

lio

谢谢 partime 指点

zhujb1999

我们在做电路板的时候会很注重考虑电路板的价格，因此叠层结构往往受制于费用而不得不选择一些尽可能的方式。例如简单的将敏感信号和其他信号分开。有的时候因为不能大肆的打通孔，所以不得不将大多数信号线都放在头两层。感觉可能a方式在多数情况下能好一些，不考虑制造当中那些问题。