库的top层与bottom层大小不一？

厚劲薄发

记得以前使用库时，尤其是SMD库，其Bottom层比top层要大很多，一直不知道这是为什么。
6 C  V) d3 P7 U' C$ L+ h不知哪位能讲解一二？
( O" u& l, V3 A3 |7 X

yihafewu

只要PCB库里封装的名字没变，原理图库里的元件还是链接该封装。

厚劲薄发

难道一个封装要做一个top层，还要做一个bottom层？

yihafewu

说实话，没看明白问题。
你是想问，放底层的SMD元件和放顶层的SMD元件相比，底层元件焊盘比顶层元件焊盘大？
如果是这个问题的话，那是与加工工艺有关，比如波峰焊和回流焊，波峰焊要求焊盘较大，利于上锡；回流焊就可以相对小些。
如果两面都是回流焊，那么就不需要那么大了。
6 [' f: o2 G; z- f6 q; {8 r% S

厚劲薄发

谢谢回复。
我表达没清楚，我其实就是这个意思，SMD的BOTTOM比TOP层大。
那如果这样，我布局时会不断调整是TOP层还是BOTTOM层，那这个封装怎么自动调整呢？

厚劲薄发

另外，DIP封装的BOTTOM与TOP层，如果走波峰焊和回流焊，对DIP封装有影响吗？

yihafewu

厚劲薄发 发表于 2020-1-13 12:48
8 J! R1 T$ F: Z9 K1 P, o1 G! q4 \谢谢回复。
2 I4 T* ]3 z+ X( D3 q  i我表达没清楚，我其实就是这个意思，SMD的BOTTOM比TOP层大。
- j, e) Q( Y! H# r6 g1 E% ~+ v7 l那如果这样，我布局时会不断调整 ...

) {) Z0 `7 t/ I' J) @对于这个问题，最好做两套封装，分别用于波峰焊和回流焊。
8 H  {9 w: {2 B也可以只做一套封装，即大的那套，回流焊的焊盘稍微大点也没问题，大了就浪费点锡而已。
, _$ n' D& @8 n7 P* ]' o

yihafewu

厚劲薄发 发表于 2020-1-13 12:48
9 f% B2 T: y, q5 E! W  w8 j另外，DIP封装的BOTTOM与TOP层，如果走波峰焊和回流焊，对DIP封装有影响吗？

: V4 ?+ {3 }8 ]) F$ C回流焊只用于贴片，DIP元件不参与，它们只考虑波峰焊就行。对于顶层“空间紧张元件密集”的情况，可以适当减小DIP封装的顶层焊盘，甚至完全取消（双击焊盘，在属性面板的“尺寸与形状”里就可以改）。
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厚劲薄发

yihafewu 发表于 2020-1-13 13:07
对于这个问题，最好做两套封装，分别用于波峰焊和回流焊。
- c0 b# A' u: ?1 K也可以只做一套封装，即大的那套，回流焊的焊 ...

记得以前用mentor，公司的封装是自动在顶层与底层切换，不知这个是怎么做到的。
/ k8 D5 M3 `% n0 R4 V5 cAltium是否可以对应做成这样，如果把器件放到底层，则自动切成底层封装；如果放到顶层，则自动切成顶层封装。

厚劲薄发

yihafewu 发表于 2020-1-13 13:07
$ T& E6 j9 {) V2 J对于这个问题，最好做两套封装，分别用于波峰焊和回流焊。
也可以只做一套封装，即大的那套，回流焊的焊 ...

/ ]( B9 R& }8 i% {( {9 M3 i那就只有手动选择是top层还是botom层了？布局时怎么操作呢？因为布局时有可能放正面也有可能放背面的
" D* H/ u: @% j# Z! Z

yihafewu

没用过mentor，所以不清楚是什么意思。
5 @# }8 o& l# Z0 A& J3 y/ _( t
在AD，封装本身当然可以在顶层和底层之间切换，选中它，按L，就能切换。
但是，切换后，该封装还是该封装，并不会变成其他封装。
3 J5 T. f8 H" c* w2 N; V$ f! h

厚劲薄发

感谢回复。
$ w9 w2 R; q/ {+ Z' B- [, E+ {以前用mentor时，如果切换到bottom，封装就自动变成bottom封装（如SMD就会变成大一点），如果放在TOP层，封装自动变成top封装（如SMD就会变得小一点）。
AD中能实现类似操作吗？
$ J7 C/ ?/ L  F8 @( R. c& _切换层（按L)时，如SMD封装会改变吗？（比如由TOP小一点的SMD变大一 点)？

yihafewu

应该没有这个功能，封装要手动替换。

厚劲薄发

非常感谢，那就只有手动了。
# e5 O; u# m" ^  `% R  N另外请教个问题，做库时，如果PCB库做了更新，有什么办法让原理库也快速更新；而不是手动把原来的PCB库删除，然后添加新的PCB库？