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QFN是Quad Flat No-lead的缩写，中文含意为方形扁平无引脚封装，它具有良好的电9 S S) g* s* l3 }5 @
和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为) M# y* k: T3 @- e& A
MLF (Micro Lead Frame，微引线框架)封装。QFN封装和CSP (Chip Size Package,9 w7 s6 b0 ~! z9 h* `& {
芯片尺寸封装)有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB
/ ]3 y3 f) k) A; g+ M焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊点来实现的。
, Q5 I: u9 z/ q' @QFN封装的特点
i! V1 U: n0 g3 RQFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用
( f4 R0 v6 v8 }& g% d* M' i) |# [来导热，围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的0 X, F+ }" _* S) D' r9 C+ {$ D8 s
SOIC与ISOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数
2 p2 F8 h9 N! h$ E+ j& f以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线
# [2 a7 R/ b8 D) a6 F, O框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。
; Z' F! K4 Y! C/ ~9 m2 E通常将散热焊盘直接焊接在电路板上,PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜4 z5 |4 {! u* E [ o8 A( v
接地板中,从而吸收多余的热量.图1显示了这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的封装。
2 @/ [) h# m4 s' G5 d4 s; q+ s; ~由于体积小、重量轻，以及极佳的电性能和热性能，QFN封装特别适合任何一个对尺
1 R$ A! P$ F- }3 q% @) ?+ G" W F8 j寸、重量和性能都有要求的应用。与传统的28引脚PLCC封装相比，32引脚QFN封3 \4 `; |& I2 d+ a/ R" R9 I3 K
装的面积(5mmx5mm)缩小了84%，厚度(0.9mm) 降低了80%，重量(0.06g)减
3 _4 {; F( U# e( I/ \2 [; r# f轻了95%，电子封装寄生效应也降低了50%，所以非常适合应用在手机、数码相机、
2 V; W9 X- b6 }5 h3 H/ IPDA及其他便携电子设备的高密度PCB.上。
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发表于 2020-1-10 13:51
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发表于 2020-1-13 13:57
