找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 1577|回复: 30
打印 上一主题 下一主题

中兴印制电路板设计规范_——元器件封装库基本要求

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2020-1-9 10:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
1 范園
+ ~  i2 X3 X6 N& q本标准规定了印制电路板(以下简称PCB)设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命
8 T  G) G( }' i名、丝印、图形坐标原点等基本要求。
) B' f* N2 S; f% b$ d本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司PCB单板设计。; M! W$ ?5 m, h# m0 j
2规范性引用文件/ V4 i' j2 {) H8 x9 o3 G
在下面所引用的文件中,对于企业标准部分没有写出年代号,使用时应以网上发布的最0 i" _# T# k* h4 o0 g# f' w
新标准为有效版本。.  C9 [/ ]! ?, @, k( c! [9 _: y
IPC-SM-7826 `6 B! c/ B4 o8 }% A* v9 Z
SuRFace Mount Design and Land Pattern Standard.
5 J9 S9 W7 W1 X) @Q/ZX 04.1002印制电路板设计规范一工 艺性要求。
) g% X! _1 Z. g) X* E) p/ A3术语
- ]% f! S! u, ^# t1 b; ]; E; ]SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件.
% O1 S+ Z2 r( m- GRA: Resistor Amays/排阻。, z( _  h; I8 I8 w8 S2 u
MelF: Metal electode face components/金属电极无引线端面元件.
& k6 ?) o5 `! r, |SOT: Small outie tasistor/小外形晶体管。; s% _/ t% o/ G; c, h
SOD: Small outine diode/小外形二二极管.( U, |& f- ^* E7 I3 _1 b8 ~
SOIC: Small ourline Integrated Circuits/小外形集成电路.
7 H2 ]8 b8 P# E; ASSoIC: Shrink Sma Ouline Integrated Cicuits/缩小外形集成电路.% `3 ^! ~- L9 v, m7 [0 G5 _! q
SOP: Small Ouline Package Integrated Cicuits/小外形封装集成电路.. M, y$ s( K0 F2 [+ n2 j
SSOP: Shrink: Small Orutline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.1 d: a1 M/ p& b& [) a
TSOP: Thin Small Ouline Package/薄小外形封装1 N" e, X9 a. z. J
TSSOP: Thin Shrink Small Outine Paclkage/薄缩小外形封装, n6 V, ^8 K. `# Z, Z- s6 F1 [, {0 ?
CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装# x$ g4 [, t! V7 ]% W
SOI:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“叮形引脚小外形集成电路.( J5 C! `1 ?4 @8 U- G  i/ T7 b
PQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
2 T" ], {- P- T  vSQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扇平封装.
; b8 l: R) j- Z8 nCQFP: Ceramic Quad Flat Pacl陶瓷方形扁平封装。' Z, q6 k6 z/ ~: z+ I' g/ W
PLCC: Plastic leaded chip carier/塑料封装有引线芯片载体。
/ A7 V! H  T" L8 K. @" u4 _- |; a0 q3 ?+ |LCC : Leadless ceramic chip ARMiers/无引线陶瓷芯片载体。
% y4 R& N0 x: u! uDIP: Dual-In-Line components/双列引脚元件.
- u7 M: L, m3 Q- yPBGA: Plastic Ball Grid Anay塑封球栅阵列器件。
: j6 Y" r; U1 @/ Q& }3 F! W4使用说明# f: F/ F# o: L: j" {& y
外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。
+ E3 z  v: \1 H主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=宽度X长度.3 m+ U! f6 |9 @6 n' ~6 U
尺寸单位:英制单位为mil,公制单位为mm.# r. r) b# v# j  H& G( Z
图形编号:同一图形名称,描述的不同内容时,可在名称后面加-1, -2 等的后缀,称为
1 j' @( c. T3 |" \( j图形编号.2 A, v% S! V! ^4 V( N4 L; C
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复

0 l) m; J; w  q! \
# n6 ^; f# N! U" u0 i$ `$ w; s" E

该用户从未签到

推荐
发表于 2022-6-30 16:24 | 只看该作者
中兴印制电路板设计规范_——元器件封装库基本要求
  • TA的每日心情
    开心
    2021-10-13 15:32
  • 签到天数: 112 天

    [LV.6]常住居民II

    推荐
    发表于 2020-8-27 10:37 | 只看该作者
    正在学习相关知识,谢谢分享
  • TA的每日心情
    开心
    2020-1-22 15:03
  • 签到天数: 5 天

    [LV.2]偶尔看看I

    推荐
    发表于 2020-1-21 11:50 | 只看该作者
    要查看本帖隐藏内容→回复

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2020-1-9 11:59 | 只看该作者
    感谢楼主分享,学习
  • TA的每日心情
    开心
    2022-10-4 15:11
  • 签到天数: 68 天

    [LV.6]常住居民II

    3#
    发表于 2020-1-9 14:48 | 只看该作者
    感谢楼主分享,学习
  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-17 15:03
  • 签到天数: 12 天

    [LV.3]偶尔看看II

    6#
    发表于 2020-1-10 10:26 | 只看该作者
    感谢楼主分享,学习/ _1 r  g5 s1 r/ w# l" [
  • TA的每日心情
    难过
    2020-8-3 15:26
  • 签到天数: 36 天

    [LV.5]常住居民I

    7#
    发表于 2020-1-10 10:28 | 只看该作者
    这都要隐藏啊……
  • TA的每日心情
    奋斗
    2022-9-5 15:27
  • 签到天数: 43 天

    [LV.5]常住居民I

    8#
    发表于 2020-1-10 17:33 | 只看该作者
    66666666666
    / ], G& X( ^, A
  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-21 15:53
  • 签到天数: 8 天

    [LV.3]偶尔看看II

    9#
    发表于 2020-1-13 08:30 | 只看该作者
    这都要隐藏啊……

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2020-1-13 11:26 | 只看该作者
    感谢楼主分享,学习
  • TA的每日心情
    郁闷
    2022-2-8 15:10
  • 签到天数: 30 天

    [LV.5]常住居民I

    11#
    发表于 2020-1-14 10:26 | 只看该作者
    感谢楼主分享,学习
  • TA的每日心情
    开心
    2024-4-9 15:11
  • 签到天数: 110 天

    [LV.6]常住居民II

    14#
    发表于 2020-1-20 15:51 | 只看该作者
    谢谢分享    看看
    $ g; l) N6 m, B" F
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-11-24 13:51 , Processed in 0.203125 second(s), 28 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表