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作品名：[AD 10][4层]飞控板（2）（MPU-6000+LSM303D+L3GD20）原理图和PCB源文件
) B' a1 F1 l* a( Z. g3 ~' M m$ w/ w; s+ w# k9 W0 G s
文件描述+ _2 ?0 d3 V0 {7 o0 i; }$ C
: D# m: P0 m, ~. T1. 作品用途：飞控板（2）
# C5 N! n9 F8 [! {
8 o: B# \+ s0 y$ [- O( g: q$ H2. 软件版本：AD 10
6 ]# ]' Z/ h6 ~( q9 w5 G2 W0 w1 E6 V2 y: I( K
3. 层数：4层板/ ~8 U, k y5 K/ `% \! G. l2 Y
1 X+ x, o' @& p! C4. 用到的主要芯片：MPU-6000+LSM303D+L3GD20
% g+ H) I! G6 R$ x. {) L# _2 f$ n, [9 u" |2 X6 j9 G
5. PCB尺寸：78.6mm*35mm! m4 b0 h# R3 ^5 t
% t* x$ \) Q: x2 t6 G3 P
1 y% S/ D. ]. D4 f: A7 M9 e作品截图如下：& K X2 b8 s! \+ V0 _$ W3 o8 F
1 m; [2 G: `0 |- J* C8 b顶层截图：4 B- H `( a1 W( G0 E0 ?
: g: o" F" P) p$ H
$ o6 A3 _7 a! X" e底层截图：' @; ]3 W+ @6 b3 ]' G3 U' a
; G7 |4 n0 \6 e7 U6 F, B3 v/ c( v/ f, q( c
全层截图：( i* [! l4 T+ G2 F9 k( j1 h
2 [3 ~, ^$ Y& X* v, F1 ?
2 D. z) V# |- k% s
叠层信息截图如下：
6 ]6 K8 p0 c: H: @; Q$ M8 d
7 x3 {9 _( ]* m7 d' W; s) K
1 C0 v7 ^, H8 S) hBOM：
" u# r3 n7 Q9 W4 M/ W& K| Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | 10u | C1, C4, C6, C13 | 0805-CAP | 4 | | 0u1 | C2, C5, C10, C12, C14 | 0402-CAP | 5 | | 0u01 | C3 | 0402-CAP | 1 | | 0u47 | C7 | 0402-CAP | 1 | | 2u2 | C8, C9 | 0603-CAP | 2 | | 0u01 | C11 | 0603-CAP | 1 | | Comment | Designator2, Designator3 | 3DR_SMALL | 2 | | PEM-SMTSO-M1.6-2-ET | Nut 1, Nut 2, Nut 3, Nut 4 | PEM-SMTSO-M1.6-2-ET | 4 | | DF40C-20DP | P1 | DF40C-20-DP | 1 | | L3GD20 | U1 | L3GD20 | 1 | | LSM303D | U2 | LSM303D | 1 | | MPU-6000 | U3 | QFN-24 | 1 | | MS5611-01BA | U4 | MS5611-01BA | 1 |
4 K* k- f/ T/ `5 C: P2 A# N附件：
* [: k+ Y v3 e2 ]) R/ s) P0 i2 w1 L0 c' O
原理图和PCB源文件如下：
8 G1 \& d" I* {$ ^
! A3 v U) H9 k1 Y4 P7 h) t$ q- w1 N: i
) H& }% @; D3 o+ N4 l5 l* C
6 f4 b# u- F" f# Q- ^" @- D# Z) y |
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发表于 2020-1-8 14:54
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