请问25层的问题

huang851125

请问大家 在做焊盘的时候做25层有什么用
是不是就是25层要比焊盘外径大  大的值就作为绝缘
, L# L+ L% P0 |- ^% {7 L& k是不是这样 请指教

huang851125

请问大家 在做焊盘的时候做25层有什么用
是不是就是25层要比焊盘外径大  大的值就作为绝缘
是不是这样 请指教
huang851125 发表于 2009-11-9 10:28

5 d( w* k+ m% y- h9 E另外 做过孔是不是也要做25层 在 哪里设置

yxx19852001

25层是反焊盘，antipad，负片用的

huang851125

3# yxx19852001
也就是说 只有选择CAM层 才要设置25层 是吗
; a' |4 ]. \' O- {! Z- m那么要设置 焊盘或过孔 与铜片 隔离区的厚度 应该在哪里设置

yxx19852001

是的，你说的隔离区的厚度这个应该就是指你的VIA到COPPER的Clearance吧？这个在pour manager里面可以设置，pour manager----plane connect----setup---split/mixed plane----最下面两个选项勾上，这时铺铜的隔离区厚度就是你设置的VIA到COPPER的Clearance。

huang851125

5# yxx19852001
2 W  [9 O# F7 b' n我们一般设置 焊盘或者过孔的时候 是不是只要考虑 设置3层数据 不要考虑 其他那么多
! C$ S3 h3 {1 N7 c我是新手还不怎么会

yxx19852001

对，因为我们一般不用cam层，所以layer25一般都不设置，如果要用cam层就一定要设置layer25