TA的每日心情 | 开心
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焊锡资料（1）--- 波峰焊基础知识 * [2 m: P4 \$ ^6 \7 Y2 J5 c
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) Z( c2 T' s8 @ g9 V
波峰面 ：波地表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波地整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波地前沿表面﹐氧化皮破裂PCB前面地锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与 PCB以同样地速度移动波峰焊机。' M7 M5 g& F' m
1 焊点成型
5 J o: j0 T5 W- y) O* t当 PCB进入波峰面前端 （A）时, 基板与引脚被加热 , 并在未离开波峰面 （B）之前,整个 PCB浸在焊料中 , 即被焊料所桥联 , 但在离开波峰尾端地瞬间 , 少量地焊料因为润湿力地作用 , 粘附在焊盘上 , 并因为表面张力地原因 , 会出现以引线为中心收缩至最小状态 , 此时焊料与焊盘之间地润湿力大于两焊盘之间地焊料地内聚力 。因此会形成饱满 , 圆整地焊点 , 离开波峰尾部地多余焊料 , 因为重力地原因 , 回落到锡锅中。# g! S u1 w9 m" f( G; j
2 防止桥联地发生6 x0 G6 P7 U' t% o% s/ H
1）使用可焊性好地元器件 /PCB - _& N. Q1 K4 `5 ?% v4 u2 H
2）提高助焊剂地活性
9 I" Z- C( u' N* l* P3）提高 PCB地预热温度﹐增加焊盘地湿润性能0 |) b* k0 m. H' p
4）提高焊料地温度6 | g# G$ A/ x7 y
5）去除有害杂质﹐减低焊料地内聚力﹐以利于两焊点之间地焊料分开。& J# I- v" @ X% y; Z0 B) {6 T# n
3 波峰焊机中常见地预热方法6 Q) Q% b' Z) B0 U4 D- v4 u8 ~
% B: K4 J$ q1 R1）空气对流加热
3 R! `- u' r# \7 T2 Z2）红外加热器加热
9 ^- y" r$ ?+ B( B3 u- T1 j3）热空气和辐射相结合地方法加热2 \9 x9 i& @* w
4 波峰焊工艺曲线解析( N/ }0 a- r; |" U1 `
4.1 润湿时间
* g4 J' L7 j- k6 u指焊点与焊料相接触后润湿开始地时间0 @7 [ I- C! i1 V& V
4.2 停留时间
6 u b4 C# Y" Y. E0 y% Y/ BPCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面地时间停留/ 焊接时间地计算方式是﹕停留 / 焊接时间 =波峰宽 / 速度。* n1 z$ u! Y, M9 \, z
4.3 预热温度
: _8 o4 _6 n0 U% D: f预热温度是指 PCB与波峰面接触前达到地温度 ( 见右表）
% I' C* b, H% C$ {3 n5 D/ U. U4.4 焊接温度
' z. E& n7 I$ c8 n焊接温度是非常重要地焊接参数 , 通常高于焊料熔点（ 183 ℃ ）50 ℃ ~60 ℃大多数情况是指焊锡炉地温度实际运行时 , 所焊接地 PCB,焊点温度要低于炉温 , 这是因为 PCB吸热地结果。# s1 m% e3 C" d0 y0 j
SMA类型 元器件 预热温度℃ p) t1 Q4 v0 ^" T- W9 S' }
单面板组件 通孔器件与混装 90~100 5 f o: V N- ?" N" J! R& H/ j4 ]: W
双面板组件 通孔器件 100~110
8 s. W; Y' p R% h+ S双面板组件 混装 100~110
) F* p0 c5 j% e% [, n3 U3 G) h0 s% U; C5 s: w1 T
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发表于 2020-1-7 11:11
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