SMT波峰焊专业英语名词解释（实用）

Allevi

SMT波峰焊专业英语名词解释（实用）

# j+ B0 ]  _7 d

9 I& s7 `$ I4 n, |4 n4 [SMT/ 波峰焊的专业英语名词
1、Apertures
1 J1 Q0 E. J+ d2 C( p6 d3 z- F6 [开口，钢版开口（装配、SMT）
指下游 SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右，现行主机板某些多脚大型 SMD，其 I/O 达 208 脚或 256 脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别对局部区域先行蚀刻成为 6 mil 之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。
4 f  K2 v! r& B! H2、Assembly
装配、组装、构装（装配、SMT）
是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装 (Packaging) 工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种SMD 表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及COB、TAB、MCM 等技术加入组装，使得 Assembly 的范围不断往上下游延伸，故又被译为 " 构装 " 。大陆术语另称为 "配套 " 。
6 \7 y$ E$ g) L' E3、Bellows Contact
# `2 @5 _6 E' @8 {4 l# f& P/ A; e弹片式接触（装配、 SMT）
指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以保持均匀压力，使电子讯号容易流通。
) y6 e% D4 [. B8 c5 L- j4、Bi-Level Stencil
$ P# X) ]. _; F/ k# ~6 i) `/ z双阶式钢版（装配、 SMT）
指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度 ( 8mil 与 6mil ) ，该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。本词又称为 Multi-level Stencil。
5、Clinched Lead Terminal
% W4 h  q/ y/ n5 t3 R紧箝式引脚（装配、 SMT）
重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。
6、Clinched-wire Through Connection
2 D+ D  u& K9 C, }. P) D! b通孔弯线连接法（装配、SMT）
) q4 f' X' c9 K9 o$ i+ _1 X当发现通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯，
& {/ a: |+ O% d- A6 b7、Component Orientation
& U6 O; O) P# ?6 i( U零件方向（装配、 SMT）
板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊的影响等，在先期设计布局时，即应注意其安装的方向。
; z1 _- P4 v! O( I8、Condensation Soldering
凝热焊接，气体液化放热焊接（装配、SMT）
又称为 Vapor Phase Soldering，是一种利用高沸点有机液体之蒸气，于特定环境中回凝成液态所放出的热量，在全面迅速吸热情形下对锡膏进行的熔焊，谓之 " 凝焊 " 。早期曾有少部份业者将此法用在熔锡板的"重熔 " 方面。先决条件是该溶剂蒸气的温度须高于焊锡熔点30℃以上才会有良好的效果。
. E  i7 e, d# S# Q9、Contact Resistance
( m7 V1 }; e' N9 w+ c0 M接触电阻（装配、 SMT）
7 b6 P6 Q" k  n, t$ I  B在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其"接载电阻 " 的发生。其它电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。
3 O/ i) M. s5 J/ e
% p( {6 u. D; L( g( s  B2 ]; M完整资料见附件：

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

- y" @5 f2 r; y9 Q% \- E3 r

wu68aq

看看，学习下

九爷

看看，学习下