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单片单面挠性印制板制造工艺
& w2 x5 K N2 O单片多层,刚挠印制板制造工艺" C/ E" z% _! A+ q+ N- `+ Q
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0 f# R! W: Z* c+ K0 w单片单面挠性印制板制造工艺
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. O) _' k; s% ^单片单面挠性印制板工艺流程# v( h; \; e! r$ S8 U. |& J- o
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单片单面挠性印制板工艺(一)
1 n7 x% v" h' d9 [* |6 T4 m' `* A/ |●材料的切割:
: O R, F" q" K2 G" j5 @ 挠性印制印制板的材料主要分为二大部份;
s# x0 j9 F) P) k- F E 第一-类是:覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分为聚酰亚胺和聚酯类;按导电铜箔的类型又可分为压延铜箔和电解铜箔;按结构分又可分为三层结构(有胶基材)和二层结
! V+ b7 ^6 y; _1 X* W构(无胶基材)。" ~" L: Z$ o2 n. J) B6 \* ?) n @" |
第二类是:保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚胺和聚酯类。5 Y6 o0 D8 p/ G0 O' a& p1 k+ S
3 Z! ]0 u1 n3 {在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的压延方向与设计时的要求--致。 w' d8 c" T: v! w
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发表于 2020-1-7 10:44
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