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单片单面挠性印制板制造工艺& K+ j E$ }0 V% r
单片多层,刚挠印制板制造工艺
: s$ t2 ^: ~4 _' A" \+ _成立群
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单片单面挠性印制板制造工艺+ U4 }" X$ D+ w# p. t$ E
1 x* Z3 j [* g单片单面挠性印制板工艺流程/ v6 n; P1 j- l& s e
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单片单面挠性印制板工艺(一)
% i M! I t+ J) u D% S, a●材料的切割:
0 ?5 P" S9 Q s+ J0 }, Q 挠性印制印制板的材料主要分为二大部份;
' L2 W) t" _3 t' t" i9 G 第一-类是:覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分为聚酰亚胺和聚酯类;按导电铜箔的类型又可分为压延铜箔和电解铜箔;按结构分又可分为三层结构(有胶基材)和二层结
* |3 z$ k5 [! c+ I2 U+ H构(无胶基材)。
7 `$ H+ u4 v( m n- R. @ 第二类是:保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚胺和聚酯类。" M( l3 @& r7 R9 y3 F5 Z. w
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在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的压延方向与设计时的要求--致。. J; K+ ?) I% |0 R5 T$ M( I
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发表于 2020-1-7 10:44
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