|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
如果两层板在出GERBER的时候就出如下:发出去打PCB板这样可以么?(有附件GERBER)4 A' t3 D. I/ a/ F; U$ B2 U# x
线路:routing/split plone 顶/底7 @% _! Q0 c' S
阻焊层 :solder mask 顶/底: {( S# F, M0 P7 \! M
文字 : silkscreen 顶/底
% r; o9 ]/ {, U) `2 p! H分孔图 :drill drewing 顶: M, K% D7 k' R5 ~7 T7 W
钻孔 : NC Drill 底
4 D. J# [( Q+ ]5 L5 q* K" O) D3 \
我没有出助焊层:是因为我出GERBER预览的时候看见和阻焊层都很相似感觉都是差不多,,所以就没出!不出助焊层的话能的GERBER那PCB板商能做的出PCB板吗?, t2 V! I7 Q5 I6 E* {1 [( Q
* p6 ?( E' f8 ?& ^4 C8 \% [$ q) ?
7 u& _) i, r* t2 f5 l5 {! L
还有主要的是因为本人对阻焊层和助焊层有什么区别不太清楚?大家能帮忙一起解答一下吗?
, R& g3 s; a G0 k% C0 p- \1 |! k! c! u" R( X6 ^
& R& ]( n' E2 I# y& M
本人刚学习pads不是很久,所以问题比较多.希望大家能帮助我这新人.先谢谢各位.... |
|