[AD 10][2 层]声音传感器模块设计（NE555）原理图和PCB源文件

Eugene3

作品名：[AD 10][2 层]声音传感器模块设计（NE555）原理图和PCB源文件

文件描述

1. 作品用途：声音传感器模块设计

2. 软件版本：AD 10

3. 层数：2 层

4. 用到的主要芯片：NE555

5. PCB尺寸：29.464mm19.812mm

作品截图如下：

顶层截图：

底层截图：

全层截图：

叠层信息截图如下：

BOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
Res2	R4, R5, R6	TP-0805-R	3
Res	R1, R2, R3	TP-0805-R	3
8050	Q1, Q2	SO-G3	2
MKF	MK	HDR-2	1
LED	LED	TP-0805-D	1
Cap	C1, C2, C3, C4	TP-0805-R	4
Component_1		CDFP-8	1
Header 3H		HDR-3	1

附件：

原理图和PCB源文件如下：

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