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作品名：[AD 10][2层]无源 NFC 温度贴片设计（MSP430G2403IRHB32R+RF430CL330HIRGTR+ADS1113IRUGR）原理图和PCB源文件; e& Y# ?8 _" D0 W
: ^! X: m. m Q5 }3 n+ W
文件描述4 M1 R d% P S! O6 v7 E# A
" d3 `' c9 B' u
1. 作品用途：无源 NFC 温度贴片设计
& O' R% c- l/ P& z: V; ]
" J K. s) O! _ J3 z1 {1 e2. 软件版本：AD 100 W6 ]0 r" b% d8 f
. E) u/ @6 _9 L
3. 层数：2层板
* b0 F, f% O) u7 G& _5 p
7 T ]+ h9 n- Y% }) N, W8 \* `7 L4. 用到的主要芯片：MSP430G2403IRHB32R+RF430CL330HIRGTR+ADS1113IRUGR
Z7 a- D, ]9 `( K" ^0 E# N1 P/ v! z9 i
5. PCB尺寸：直径：32mm
: S3 l# ^1 w$ N7 C5 H( a4 {8 `2 _0 @+ D% @ q
/ T) n( D- X+ m" r, F作品截图如下：
3 O+ n' W" }. c# s* D$ Y
. P" W {7 F9 I% z* d顶层截图：$ c( W9 e7 k! G, ?7 v- Q$ }6 G
& D: c {& y) h1 a6 Y
" Y% ~7 W; p P2 W. p底层截图：
4 N [1 h% t8 U3 f' d+ G
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8 d8 w; }4 J$ h/ p9 t
全层截图：# }6 B6 q2 r! l) s Q
0 \' J6 L- `( K/ c3 w5 v" _' o% |
$ E) N. I. [8 A7 m叠层信息截图如下：: ^5 i) j5 I5 `/ `' x
2 o9 r+ B! z$ O2 i6 J* Q
' N9 O i7 ~3 _: u' kBOM：
# _2 O: u' |( M y) P| Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | GRM155R61C474KE01 | C1 | 0402 | 1 | | GRM155R61E105KA12D | C2 | 0402 | 1 | | GRM155R61E104KA87D | C3, C8, C10 | 0402 | 3 | | GRM1555C1E120JA01D | C4, C7 | 0402 | 2 | | GRM1555C1E390JA01D | C5 | 0402 | 1 | | C3216X5R1A107M160AC | C6 | 1206_190 | 1 | | GRM155R71C222KA01D | C9 | 0402 | 1 | | GRM155R61E102KA01D | C12 | 0402 | 1 | | CDBU0130L | D1, D2 | SOD-523F | 2 | | CRCW04020000Z0ED | R1, R4, R7 | 0402 | 3 | | CRCW04024K70JNED | R2, R3 | 0402 | 2 | | CRCW040233K0JNED | R6 | 0402 | 1 | | MSP430G2403IRHB32R | U1 | RHB0032E | 1 | | RF430CL330HIRGTR | U2 | RGT0016C | 1 | | ADS1113IRUGR | U3 | RUG0010A | 1 | | LMT70YFQR | U4 | YFQ0004ACAC | 1 | | FC-12M 32.7680KA-A3 | Y1 | Epson_FC-12M | 1 |
: X3 q# D# G/ ?
附件：
, h" w: b, h8 y* t6 a8 i原理图和PCB源文件如下： z3 z1 |9 n2 _- U5 v4 E7 e( d
" [. N/ Q! b* e4 q, ^
|: ?3 ?( B9 E6 A# s; i3 v8 Y
& s& w$ K! S- s9 `! i" G4 D, T8 ?3 s# d* |
2 t, ?. y% O! |' d6 x
' J& R+ O% |3 W5 U5 K: |
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发表于 2020-1-3 17:24
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