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FPC胀缩的控制措施可以从下面几个方面考虑

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发表于 2020-1-3 13:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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FPC即Flexible Printed Circuit,又被称为软性线路板、柔性印刷电路板、挠性线路板等,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩,散热性能好,广泛的应用于MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车,航天及军事领域。本文我们将就FPC生产的几个过程中如何避免FPC的胀缩来进行以下建议。

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  1、工程设计方面( X9 E) Q* y) Z7 F
  在设计方面就考虑拼板的纵横方向,板子的形状不同,所产生的胀缩也就不同,最好拼板以横向拼板,以减少纵向产生的胀缩较大,还有拼板应对称,减小因铜面积不一致产生胀缩不一致。特别是孔多的,还应多考虑孔的位置,也容易造成变形。9 U/ j% Y1 T8 a7 r# q
  2、在钻孔前最好加烘烤,减小因基材内水份造成胀缩。* B" i1 _$ i7 V" o3 S, \" |
  3、电镀中,应以短边夹板制作,可以减少摆动所产生的水应力造成变形,电镀时摆动能减小的可以改善摆动的幅度,夹板的多少也有一定的关系,不足对称的夹板数量,可用其他边料用来辅助。电镀时,带电下槽,避免一下高电流对板冲击,对板电镀也有不良影响。# _* _9 d& r6 x9 j$ d) Z. w5 G
  4、层压中,使用传统压机比快压机要好些,可以改善一些胀缩,传压机是恒温固化,快压机是热固化,所以控制变形要好一些,还有层压的排板,工艺参数控制好,在层压中是特别容易造成变形的,特别是高多层板,工艺参数很重要。
. T* @5 |6 Z3 A) b7 ]7 M& x. c  5、尽量不要让板子接触太多的高温及低温,板子很容易在高低温中变形,所以板子的存放,搬运,也同样显的很重要,要控制好胀缩,就得从小的方面开始控制,还要有一定的工艺参数。不能随意的更改,那样很容易造成工艺参数无法管控而造成板子制作中,质量不一,工艺参数控制的同时,抓取胀缩值也就很容易了,在加上可进行菲林的补尝,控制胀缩就显的容易了。
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  结束语:在未来数年中,更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装,并需增加混合柔性电路。对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势,保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。另外,柔性电路将在无铅化行动中起到重要的作用。

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    发表于 2020-1-3 18:19 | 只看该作者
    FPC胀缩的控制措施
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