回流焊与波峰焊

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回流焊与波峰焊

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简单说目前流行的两种焊接工艺，回流焊主要焊接表面贴装元件（SMD），波峰焊主要焊接 DIP 插件的。
什么是回流焊呢？
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
回流焊是英文 Reflow Soldering 的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
从 SMT温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。首先 PCB进入 140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热， 接着进入焊接区时， 温度以每秒 2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在 PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后 PCB进入冷却区使焊点凝固。
波峰焊基础知识（ Wave Soldering ）
波峰焊 是将熔融的液态焊料， 借助与 泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的 PCB置与传送链上， 经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖， 它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在 波峰焊 接过程中， PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂， PCB前面
的锡波无皲褶地被推向前进， 这说明整个氧化皮与 PCB以同样的速度移动 波峰焊机焊点成型：当 PCB进入波峰面前端（ A）时， 基板与引脚被 加热，并在未离开波峰面（ B）之前，整个 PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用， 粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态， 此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。 因此会形成饱满， 圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中 。
防止桥联的发生。
7 F& x+ }3 h, ~6 W: [! I, Q# d1，使用可焊性好的元器件 / PCB
2，提高助焊剂的活性
8 H0 n. }' U6 p1 b3，提高 PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能
0 o! x7 R' s+ z- a4，提高焊料的温度
, r% t: c) _) M$ V( j( y: d5，去除有害杂质，减低焊料的内聚力， 以利于两焊点之间的焊料分开
波峰焊 机中常见的预热方法 :
1. 空气对流 加热
  c  g4 j2 g& }4 c- }9 u2. 红外加热器加热
3. 热空气和辐射相结合的方法 加热

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看看回流焊与波峰焊有什么区别。