了解一下DDR2布线规则（2）

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# h6 N# |+ T' I: }一、信号分组
8 V, p+ R. [( f, q9 E: rDDR2的布线中习惯把信号分成若干组来进行设计，分成同组的信号具有相关或者相似的信号特性。
/ B8 D3 Z9 t$ p时钟组:差分时钟信号，每一对信号都是同频同相的。ckp0和ckn0为 - -对。
& o' k# Q4 h! W3 F数据组:对主板64位DDR2内存来说数据每8位 (也就是一个byte) 为-一组可以分为八组,数据dq[0:7]、 数据掩码dqm0、数据选通差分信号dqsp0和dqsn0为一组，以此类推。同个数据组的信号应该在同一个信号层上走线，换层也应该一-起换，为了方便在同一个信号层走线可以将数据位互换。比如dq2 信号在走线的时候发现如果按照原理图来走线会跟dq4交错，这样就不得不换层走线，我们通过互换数据位就可以使信号走同层，对内存来说每- -位存进什么内容读出也是什么内容,互换不会受影响，但是互换的条件必须是在同一组内8个bit之间。
地址/命令组: MA[0:14]、BAO、 BA1、 BA2、 RAS、 CAS、 WE
6 b/ N+ k9 l3 \) D7 C控制组:时钟使能CKE、片选CS、终端电阻选通ODI为一组,对内存条来说DIM0用到了CKE0、CKE1、 CS0、 CS1、 0DTO、 0DI1。做板载内存设计的时候，可以只用CKE0、CS0、 ODTO, 控制4片16位的内存芯片。
% g" P1 m8 F( n1 M! s) y2 L二、PCB叠层:
对六层板来说一般的叠层都是top. GND、 singnal2、 singnal3、 POWER bottom, 信号-般情况下以GND为参考平面比较好。走线的阻抗由走线宽度、 走线的铜箔厚度、走线到参考平面的距离、参考平面的铜箔厚度和板介质材料决定，PCB设计的时候应该遵守CPU厂 家阻抗设计要求来设置叠层。- 般PCB设计软件也能计算阻抗，找PCB生产厂家了解了板材介质厚度的资料后可以自行设计叠层、线宽。地址/命令信号、控制信号可以以1.8V内存工作电压为参考平面。

三、长度控制:
对DDR2这种高频的信号来说走线长度应该计算到CPU核心，这就引入了一个叫封装长度的概念。硅晶元经过物理化学的方法刻蚀而成CPU核心，再将CPU核心封装到一块小的PCB基板_上就成了我们常见的CPU.那块小的PCB上管脚到CPU核心的走线长度被称为封装长度。到同一行列(rank)内存的时钟长度应该控制在正负5mi1以内。
同一个数据组内所有走线长度控制在数据选通信号DQS的正负20mi1范围内为宜，不同数据组之间长度可以不同，但是应该控制在时钟信号的正负500mi1以内。
! s9 S- f" g# S6 X地址/命令组信号长度控制不是特别严格，INTEL凌动N450要求控制在时钟信 号负500mi1到正1000mi1以内。也就是说最长和最短的信号可以相差1500mil,但是布线的时候还是尽量把信号长度差缩小比较好。布线的时候这组信号长度完全相等也没有问题，但是这样占用的PCB空间也大,花费的时间也多。如果地址/命令信号长度超出时钟信号几千mil,那就需要在BIOS固件中好好调节了。控制在CPU要求的范围内，需要做板载内存的时候只需要配置好内存SPD就可以了。
控制组信号长度控制要求和地址/命令组信号的要求类似，设计的时候应该按照CPU厂家的要求来做，INTEL凌 动N450要求控制在时钟信号0mi1到正1000mi1以内。
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2 z: u& s9 h, N, ]; R: {四、走线间距:
一般来说走线都应该按照31原则来走线，也就是同一个平面上线与线的间距为3倍线的宽度。但是这个不是必须的，inte1要求的就比较小。 -般走线蜿蜒线的间距可以为16到20mil,对时钟信号可以加大到30mil.不同组信号之间的距离应该适当拉大，可以为20mil以 上,地址/命令组和控制组信号的间距可以比较小8mi1以下都可以。BGA扇出的地方间距可以小，出线后应该以CPU设计要求来走线。
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五、其他:
VREF走线可以用-根20mi1的线，每接到-个器件应该加一个0.1uf的电容。
( o5 K* c) Q4 y5 m! g8 f# ]VII走线应该在135mi1以上，每四个电阻接一个0. 1uf电容，两端接10uf大电容。
点对多点的信号，如地址/命令信号、控制信号、时钟信号应该按照“I”形走线，也就是芯片中间走上再分支,长度应该满足CPU设计要求。附拓扑图:



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不错的资料，估计后面还得翻看好几次，谢谢分享