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波峰焊作业指导书 3 _8 R! P% ]/ B- R D" N
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文件编号:
2 _4 ?7 ]8 l& y" C8 f2 I$ ~8 |6 O一.开机前准备:
) i' o. `4 f1 L3 V f9 H1. 打开照明灯和排风扇。/ G5 E8 R( m" b* A9 f
2.检查波峰焊锡炉温度是否稳定在230C一 250"C之间。待焊锡全部熔化后,补足锡条(加锡量控制在波峰马达开启时,熔化焊锡刚好浸没锡炉.上层发热管为宜。
% Z5 P/ [. _- q* g8 V3.检查助焊剂自动加液系统是否正常。(助焊剂的比重以来料时应检测合格)/ e5 r! J, p' A/ s6 P, I
4.检查波峰焊机导轨及传动系统内有无异物,检查报警系统是否正常。
0 t+ K9 P1 t ?+ b+ p! g2 q# |8 p二.开机操作:
& G% B( C* I4 O) P0 b1. 正式工作前5分钟打开预热控制开关, 设定好预热温度待其稳定在工艺控制范围之内。(温度范围详见波峰焊质控点明细表)% e3 m" _$ V9 ?- c
2.调整好焊板的轨道宽度(以自然夹住待焊板材的宽度为宜,不可太紧或太松动)。开启传动系统,设定好传动速度(速度范围详见波峰质控点明细表)
0 a% I8 E. n- |8 b3.打开总气阀门,启动松香控制开关,调整助焊剂喷涂量,以助焊剂喷涂在印制板的下表面凝结成不下滴的小水滴为宜。8 x' T$ c. t/ W. F6 `( q
4.启动波峰控制开关,波峰高度控制在PCB板过波峰时吃锡高度离PCB板 前中心线的上表面0.2-0.5mm的余量,保证焊锡不浸到PCB 上表面。6 [' g% Q# {9 F C3 m% s
5.每天应在开机正常运转后,每2 小时用温度计实际测量波峰槽温度-次,记录仪表控制参数,并绘制出波动图。.5 a3 _0 @5 r8 W8 o3 V4 D
6.开机焊板后跟踪头5 块PCB板,视其焊接效果调整有关参数,并在整个焊接过程中不定时抽查跟踪调整有关参数,确保焊接质量。
9 r! M% V/ ?& y. C* d三.波峰焊质控点明细表:
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