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DDR2布线规则(1)( N) d% a/ v- Z1 o& m6 ^5 \
/ n) }) _4 _1 b一、寄存器配置7 p! M* k- A+ ]1 {0 Q6 ?" h
1、在读数据时,打开主控端的0DI,关闭DDR2端的0ODT; 而在写数据时,则相反;数据线空闲时,则关闭两端的0DT。
; s- o( q) d0 F7 y5 Y4 }- v# F2、对于DDR2 800, 设置寄存器,使主控端和DDR2端的0DT阻值为502。
; L; L2 h4 {! T7 M2 q! a3、一般通过调整输出驱动强度以达到最好的信号质量;时钟线、命令线、数据线的延时-般可以独立调节,以满足时序要求。3 H `4 O9 d3 j2 @: G
) C8 q- G) t! `% Y1 ?) }/ n
二、叠层设置: Q4 J& T# l0 w0 ?- S; J
1、对于同一组数据线及其对应的DQ STROBE线, 如Q[7: 0]、DMO与DQSO、 DQSO#, 应布在同一层,以减小信号skew.
- |6 v% S: c8 v; P/ U2、DDR2信号线的参考平面最好是选择地平面(尤其是时钟线),如果基于成本考虑,不得不选用电源层作为参考面,则DDR2供电电源平面需包围整个DDR2走线范围,且边缘要留有余量,电源与地平面间的阻抗在整个带宽范围内要足够低。' I5 O9 U$ |; w# u
8 s! T$ W. T& f% W' z三、线长匹配
! O7 F8 m* l0 w5 m3 W% l+ D1、走线增加一个过孔,大概相当于增加了90mil的传输线长度。2 L. r8 p. k6 W8 t: j. O) J1 _
2、对于走线长度应把封装内部引线长度计算在内。
* O* i8 t7 D! q2 H6 y3 _3、各信号线的长度匹配如下表: (控制线: CS、CKE、 ODT; 命令线: Address. BankAddress. RAS、 CAS、 WE; 数据线: DQ、DM)
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0 R8 v/ t8 R; ?) y) e. y8 n3 u. U4、时钟信号差分对的长度差应控制在5mi1以内。
5 w2 e# w8 p% ~* o5、在能够满足布线空间的情况下,走线长度越短越好,- 般控制在5000mil以内, 可以以时钟线作为参考线。, |1 |' E# x% H+ g
8 o# I, w: _& q% @. E5 P9 k四、串扰的抑制2 m1 s' F" g$ _
1、对于蛇行走线,各线段之间的间距应至少为走线宽度的两倍(边沿到边沿)。
# t: C4 L0 I' k! K6 p9 Q& Q; R6 A2、DDR2信号线与非DDR2信号线之间的间距应大于25mil。2 M. L2 f4 B2 X
3、时钟、DQS等差分线与其它DDR2信号线的间距应大于20mil。
H0 |/ \2 s4 H0 Q0 M! O3 [4、同一组命令线,同一组控制线或同一组数据线间的走线间距应大于走线宽度1.5倍(最好2倍以上),而不同组间的信号线间距应大于走线宽度的2倍(最好3倍以上)。
) T' d+ H9 H) j+ D$ n5、在扇出线区域,由于空间限制,不能满足走线宽度和间距要求时,可适当减小走线宽度及减小走线间距,但该扇出线长度应小于500mil。
. L D% v5 [ u) R7 |- K* s$ j6、扇出线过孔应尽量靠近焊盘,如有可能,最好打焊盘孔。) B1 W6 _& Z( D. ~
7、每条信号线的过孔数最好不要超过两个。2 I8 r8 I' F2 Z& u4 i3 {
8、VREF参考电压线要有足够低的阻抗,且与其它DDR2信 号线的间距大于25mil。
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* J1 a) A8 F6 g& |; m) L五阻抗匹配
$ b7 s2 p W8 {! I, S2 B1、DDR2 800信号走线单端阻抗应设置成500
8 c O n9 f5 D' I$ C( v2、对于控制命令线、时钟线要进行阻抗匹配,可采用源端串联匹配或末端并联匹配。(源端匹配具 有较小的驱动功率,但.上升沿时间是未端匹配的两倍,且-般驱动器的HI和L0驱动电阻不一样,较难得到精确的匹配阻值,源端匹配一般只适合于点对点拓扑)。
4 Y$ H% a y- k# [' |3、对于单端信号线,源端端接电阻加驱动电阻值等于走线阻抗;而未端端接电阻等于走线阻抗,端接电压为DDR2供电电压的一半,通常需使用专用的DDR2端接稳压电源,在整个带宽范围内具有低阻抗,高动态响应能力等性能。 v$ U; k Z5 l6 K' d0 x/ N
4、Clock、data strobe等 差分信号线应尽量设计成紧耦合差分对,即差分对内间距应小于走线宽度。走线应对称,如同时改变线宽,同时打过孔等。
& ~ S8 G N L9 Y* l5、对于Clock差分信号线,如有两个负载,则各分支线长度应尽量短且对称,每条分支线末端用2002电阻进行并联端接。
- o9 v) i1 ?3 B+ a6 l, G; C6、并联端接电阻的走线长度应控制在250mi1以内。对于点对点拓扑的末端端接电阻,应放在接收器后面。
# H( H! j3 T! p! r# q5 b9 G4 E7.对于控制命令线,如有多个负载,应采用星型连接,各分支线长度应短且对称,并在分支点进行阻抗匹配,阻值等于走线阻抗。(如图: 其中L2大于250mil, 小于1500mil; L3小于250mil; 各分支对称段的长度偏差应小于50mil)
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8、有时为降低功耗,可以关闭0DT功能,此时, 对于点对点拓扑的数据线,可以在DDR端进行串 联端接;而对控制命令线不做匹配,但要加大走线间距(不推荐使用)。+ z9 h9 C& m% r/ p! }: l
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