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在 Design--Layer Stack Manager--thickness/ `, b- k. G: ` [6 E. {
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可以看出你的板子的厚度。 ps:单位计算 100mil = 2.54mm1 b6 I. l; ^* G0 _2 I: X* p
2 b( |' e$ [/ Y& V一般没有要求的话,通常做1.6mm厚度,这样的强度适中;如果强度要大一点,可以采用2.0mm;( u. i8 O4 I% l9 Z; U: C
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除此以外,可以增至5mm左右,薄至0.1mm左右,看实际PCB情况;
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6 ^( O1 Y$ f1 V( t1. 确定PCB板叠层结构, H& C! |' k. ~4 K" s2 v6 [1 z
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2. 从PCB厂家获得工艺能力参数,比如下表(很多参数,只列举部分):
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3. 从厂家获得多层板叠层结构,用以确定半固化片pp和core的叠层方案,通常情况下从top到bottom叠层方案如下:pp-core-pp-core-pp-core-pp…-pp。
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4. 根据自身设计中所用器件封装及器件特性情况,再结合上表中所列出的最小线宽,间距等参数确定各层走线的width,差分线的width、gap等参数,width、gap等参数设定完成之后,就需要考虑阻抗匹配问题。
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* s% ^% H+ U R+ z6 u( `' }" {5. 阻抗的计算需要借助工具,通常用allegro自身带的计算工具,但如果用盗版的话计算参数不一定准确,推荐使用polar。" H: d5 ] J) o- G$ q( {4 u
/ ^8 i4 w$ e1 h! y( E' k6. 有了线宽、间距和介电常数,就可以综合考虑copper厚度、core的厚度、pp的厚度等参数,不过通常情况,这些参数每家公司都有自己的积累,直接在其之上修改即可。) A( {7 t1 x7 \& R2 j* y3 M
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