|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
在 Design--Layer Stack Manager--thickness
/ l' W$ ^0 d& H4 z9 i; q" w$ G8 K! Y4 C5 V! [; }
可以看出你的板子的厚度。 ps：单位计算 100mil = 2.54mm
* T' Y) s: [' n- Q( a
4 S3 P5 F( {- ^, r% @3 f$ q. d7 d一般没有要求的话，通常做1.6mm厚度，这样的强度适中；如果强度要大一点，可以采用2.0mm；! @/ W- v7 ]- _4 `
4 b& F5 Z5 r& D( X
除此以外，可以增至5mm左右，薄至0.1mm左右，看实际PCB情况；
8 J1 s/ e' b) x2 \ @6 v2 G; M7 h" y! x8 Q
1. 确定PCB板叠层结构1 @7 X) ?) ~) x# L" o
T! Q* @" y0 ~. T# t ` v
2. 从PCB厂家获得工艺能力参数，比如下表（很多参数，只列举部分）：
0 m6 k0 n6 ?, B# e. h! k6 ?, A' O7 s) `( H$ a9 q
, @, N- _: u5 D/ h" _2 b. ^
1 U U/ U; d3 ]5 k2 A) P; d# J3. 从厂家获得多层板叠层结构，用以确定半固化片pp和core的叠层方案，通常情况下从top到bottom叠层方案如下：pp-core-pp-core-pp-core-pp…-pp。, i& d) c% |1 D- ~% {6 N \
9 b% w# p2 v, p; F. q9 Z4. 根据自身设计中所用器件封装及器件特性情况，再结合上表中所列出的最小线宽，间距等参数确定各层走线的width，差分线的width、gap等参数，width、gap等参数设定完成之后，就需要考虑阻抗匹配问题。
8 o' ?5 E- b. a! y
2 P; u5 l) ^, D9 z5. 阻抗的计算需要借助工具，通常用allegro自身带的计算工具，但如果用盗版的话计算参数不一定准确，推荐使用polar。8 I4 O h& E' D5 w
+ y4 j$ P' P4 A& \1 B7 J$ U8 E6. 有了线宽、间距和介电常数，就可以综合考虑copper厚度、core的厚度、pp的厚度等参数，不过通常情况，这些参数每家公司都有自己的积累，直接在其之上修改即可。
: q6 q6 g7 g! S4 d
1 R, _6 j* j( J( @& e% O; G
% }5 j) m" i" D) W, D
( h& D( y8 Q; p3 C+ `4 M' w5 b( z6 F |
|
/1 
发表于 2019-12-27 09:56
收藏
淘帖
支持！
反对！