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在 Design--Layer Stack Manager--thickness7 q) D" e5 Q' a8 t# ^" x3 _# u
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可以看出你的板子的厚度。 ps:单位计算 100mil = 2.54mm
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1 p/ z2 p$ m9 D! C& G一般没有要求的话,通常做1.6mm厚度,这样的强度适中;如果强度要大一点,可以采用2.0mm;
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除此以外,可以增至5mm左右,薄至0.1mm左右,看实际PCB情况;, w' h; I7 i1 k: A% x
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1. 确定PCB板叠层结构5 T- w" y% [4 W0 _, K8 p0 H
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2. 从PCB厂家获得工艺能力参数,比如下表(很多参数,只列举部分):
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' ?& z, t9 x* H, f6 P$ x3. 从厂家获得多层板叠层结构,用以确定半固化片pp和core的叠层方案,通常情况下从top到bottom叠层方案如下:pp-core-pp-core-pp-core-pp…-pp。
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4 T& l, ^' Q, ?2 J6 w4. 根据自身设计中所用器件封装及器件特性情况,再结合上表中所列出的最小线宽,间距等参数确定各层走线的width,差分线的width、gap等参数,width、gap等参数设定完成之后,就需要考虑阻抗匹配问题。- V6 \2 G' y* K
& \6 I( _" O( w. |5. 阻抗的计算需要借助工具,通常用allegro自身带的计算工具,但如果用盗版的话计算参数不一定准确,推荐使用polar。
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' |$ Q5 |; s- k+ h u0 D' V6. 有了线宽、间距和介电常数,就可以综合考虑copper厚度、core的厚度、pp的厚度等参数,不过通常情况,这些参数每家公司都有自己的积累,直接在其之上修改即可。" U; v x4 o1 _' t( P" x
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