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在Altium Designer中如何查看板子的厚度

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发表于 2019-12-27 09:56 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在 Design--Layer Stack Manager--thickness* h0 G  @1 h& _5 t
- J4 ^+ e: q/ K* W0 e# z
可以看出你的板子的厚度。   ps:单位计算 100mil = 2.54mm
* Y! w$ U) S& O7 ]+ h* T2 S8 A7 s0 _1 i
一般没有要求的话,通常做1.6mm厚度,这样的强度适中;如果强度要大一点,可以采用2.0mm;
: }* j: L. R, I; v/ R
9 u( f% K- w% `' h2 O4 p$ W& U; f除此以外,可以增至5mm左右,薄至0.1mm左右,看实际PCB情况;6 n9 S0 d. h4 f1 D* i

  H# k. x' @+ X4 b' b7 I1. 确定PCB板叠层结构  J" p/ `1 C1 k) x6 \! w8 ~# A5 r
3 I. O+ L# E7 V+ \8 N6 a2 ^
2. 从PCB厂家获得工艺能力参数,比如下表(很多参数,只列举部分):
: Z+ D* k3 Y# p6 A; ^6 X1 T! n/ W( k2 R) G! |+ M6 D& s. n
( _  F( n( b) o( p5 J: S
; S  G3 V3 M/ y% |3 b( V' u9 [
3. 从厂家获得多层板叠层结构,用以确定半固化片pp和core的叠层方案,通常情况下从top到bottom叠层方案如下:pp-core-pp-core-pp-core-pp…-pp。8 W  C+ f) g6 n& Q3 ~
: l/ U3 |4 J  N& ~5 R
4. 根据自身设计中所用器件封装及器件特性情况,再结合上表中所列出的最小线宽,间距等参数确定各层走线的width,差分线的width、gap等参数,width、gap等参数设定完成之后,就需要考虑阻抗匹配问题。
" \$ q" E7 |$ z6 J( e( U( D5 l2 u% U. G) P8 S  ]
5. 阻抗的计算需要借助工具,通常用allegro自身带的计算工具,但如果用盗版的话计算参数不一定准确,推荐使用polar。. [: O2 f* ?+ |- c+ d. _

- ]  g! w0 ~" w* [6 w6. 有了线宽、间距和介电常数,就可以综合考虑copper厚度、core的厚度、pp的厚度等参数,不过通常情况,这些参数每家公司都有自己的积累,直接在其之上修改即可。5 B& f8 [# ~. }! E0 E! _& r  X

% V; H" l7 u- ]3 c/ ^8 m% c6 M+ `4 @3 v  W$ k
% h9 j" ^) a- H% M: ~) l5 j+ |/ L
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