继华为之后，又一国产芯片巨头崛起，第二款5G芯片箭在弦上

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如今，越来越多的智能手机厂商认识到拥有自主研发芯片的重要性。放眼全球，三星、苹果等畅销全球的手机大品牌都拥有自主研发的芯片。而作为当前国内最大手机厂商的华为也早开始独立研发芯片。

从K3V2到麒麟910，再到今年的麒麟990，华为不断地向公众展现出自己在芯片研发领域的决心与实力。终于，华为在今年华为取得长足性进步，凭借着麒麟990 5G芯片，打响5G领域第一炮。
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不仅华为，联发科也在智能手机芯片领域逐渐崛起，成为中国国产芯片的另一巨头。在今年的11月，联发科公布天玑1000芯片，率先冲入全球5G芯片市场。天玑1000是全球首款支持5G双卡双待的芯片，一共创下13项世界第一纪录，具有历史性意义。
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并且，天玑1000在安兔兔跑分上跑出了超51万分的好成绩。虽然这一分数相比于高通在12月发布的骁龙865跑出的近57万成绩而言，还有较大差距，但对于联发科来说，这已经是一次跨越性的进步。天玑1000展现联发科的飞速的发展速度。


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并且，虽然在性能方面天玑1000有些落后，但是在5G方面，天玑1000却要强于骁龙865。骁龙865采用外挂式骁龙X556基带方案，而天玑1000则是直接使用了一体化封装基带设计，直观来看，天玑1000更节省空间。具体来看，这一设计使得天玑1000的5G网络稳定程度更好，且功耗更低。据官方消息称，在明年第一季度，搭载天玑1000芯片的智能手机将陆续上市，到时天玑1000芯片究竟如何，便可揭晓。

目前官方并未透露更多的关于天玑800系列芯片的消息，并且搭载这一芯片的智能手机产品最早也要到明年第二季度才会正式上市，天玑800究竟又会带给消费者怎样的惊喜，还需要耐心等待。

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