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作品名:[AD 9][2层] LM324运放简单应用的原理图和PCB源文件 , ?$ M0 l) s# Y' ^6 x* E1 ^3 J2 K" }1 r: H0 b& |& O
文件描述 1. 作品用途:LM324运放简单应用 2. 软件版本:AD 9 3. 层数:2层板 4. 用到的主要芯片:LM324 5. PCB尺寸:46.7mm*40.9mm
0 e- h6 l. J' k2 e: O作品截图如下:
8 h% o& Q N9 ~! v c0 f# ~5 d/ w全层截图:
8 i. d5 S& I: E7 g) K0 b7 N叠层信息截图如下: $ K% \2 H) {* s8 B3 r
BOM: | Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | | 104 | C1, C2, C4 | RAD0.1 | 3 | | 1043 | C3 | RAD0.1 | 1 | | 6.2 | D1, D2 | DIODE0.4 | 2 | | CON3 | J1, J2 | SIP3 | 2 | | 10K | R1, R3, R4, R5 | AXIAL0.3 | 4 | | 2k | R2 | AXIAL0.3 | 1 | | 5.1K | R6 | AXIAL0.3 | 1 | | 51K | R7 | AXIAL0.3 | 1 | | 100K | R8 | AXIAL0.3 | 1 | | 10k | RP1 | VR6 | 1 | | 103 | RP2, RP3, RP4 | VR6 | 3 | | LM324 | U1 | DIP14 | 1 |
" W/ d. }0 q- }附件: 原理图和PCB源文件如下:
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