EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
手机智能终端而言,苹果对性能与系统优化的确堪称一流,但是在AI硬件层面,天生的基因缺陷就有点悲催了。据外媒报道,CES期间,针对四颗主流AI芯片进行了跑分测试,苹果A11惨成炮灰,似乎落后了一个时代。从截图来看,较有代表性的VGG16、ResNet50、InceptionV4几项神经网络模型跑分成本,苹果 A11直接垫底。
" n/ h& @/ M) W' z* e, ^- o( f
0 O$ G# C& I; h3 f2 J近乎被国产芯片Kirin970、RK3399Pro秒杀的节奏。NVIDIA TX2在VGG16、ResNet50测试上表现不错,但并没有给出NVIDIA TX2运行InceptionV4的数据,是否不支持此项测试不得而知。 % @5 ?% G, z( W0 S6 X! {
# Z" m% j3 D9 C/ H: A4 x
数据显示,在最重要的NPU关键运算性能方面,苹果A11惨成了渣,瑞芯微RK3399Pro 2.4TOPs的运算能力超出想象。 o% D# X, j- L+ f6 K) ]
事实上AI芯片跑分测试,华为Kirin 970与瑞芯微RK3399Pro这两颗国产芯片得分较高并不奇怪,因为两颗AI芯片均采用独立的NPU设计。而AI硬件性能与CPU、GPU的关系并不是太大。 # m# `9 w% X9 S) G8 p( W
Kirin 970是华为首次集成NPU采用了HiAI移动计算架构,其AI性能密度大幅优于CPU和GPU。瑞芯微RK3399Pro则是CES2018首发亮相的新品。CPU采用big.LITTLE大小核架构,双核Cortex-A72加四核Cortex-A53。GPU采用四核Mali-T860。同样采用了专用NPU硬件的架构设计。支持8bit与16bit运算,可兼容不同的软件框架; 解决方案性价比更高,利于量产与商用。还具备高扩展性能等特点。 : w' x, H1 o) P6 M2 s
% A, p2 W( r T/ @( u7 jAI硬件能不能成为国产芯片弯道超车,主导AI人工智能芯片生态链的机会?目测机会很大,给国产芯加油! ( _5 c; P' I m7 y3 q* ?5 p* S
|