16种PCB焊接缺陷！它们有哪些危害？

中信华

    下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
+ S1 \) @% n7 t' y
' ~4 i# ~5 p( a* p$ I; I, s    一、虚焊
& h8 ?' J0 @3 F, T: i' B) `
    1、外观特点
4 w1 R7 c9 ?# b2 x% }
2 v( v: K! j; l    焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
+ Q+ W  p2 z" a
" i2 Z8 G- m! `+ K3 b    2、危害

    不能正常工作。
0 @+ v. [" G3 z: k! ?' O$ I3 E) o
    3、原因分析

    1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
& s7 ]% E- R6 ~8 I* \
8 P4 W9 r) x& n3 R    2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。

* _* k1 u: k8 ^; i) C    二、焊料堆积

% ~5 I, b7 k: H% g" w    1、外观特点

    焊点结构松散、白色、无光泽。

    2、危害

    机械强度不足，可能虚焊。
. A5 k+ x4 {4 Z
    3、原因分析

( N! H2 j  q0 ?  O# }    1)焊料质量不好。

! f: E  D+ w# \. R, v5 P( ^* n    2)焊接温度不够。

    3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。
9 q+ t+ @3 B: ^
1 l8 t7 o* L6 b; B4 U7 F    三、焊料过多

    1、外观特点
0 \/ }9 p( E: V$ R! Q; Y
: y- S7 b0 c! Y5 q1 V    焊料面呈凸形。
% D' h) e0 F( Z5 R9 |% X' y
    2、危害

    浪费焊料，且可能包藏缺陷。
8 c0 \- U4 B  X, r1 t
    3、原因分析

    焊锡撤离过迟。

    四、焊料过少

/ V0 C$ c1 D2 Q7 q- z    1、外观特点
) D% m: u( ~0 B4 S
    焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。

    2、危害

    机械强度不足。
3 u& v3 \8 K" y7 D4 b, l# Y
2 f6 [& F0 @$ F+ N' T8 J    3、原因分析
1 }: k8 P: i; Q! f) g( \; s
    1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
  h- \* q9 p# _. p- h7 T- @
0 g4 ~# Y- w0 q$ h    2)助焊剂不足。
1 e; D2 n: V) U+ e/ R* A
' z& T' G% _$ A    3)焊接时间太短。

' Q7 z1 l4 ]" \  P& P' c    五、松香焊
+ _1 u. k+ [/ R& T& H2 n
! E. w9 U8 a" G+ o6 D0 D! n/ I    1、外观特点

    焊缝中夹有松香渣。
1 C; A* c3 F& }
! ^6 X# n( W3 E3 M) X* Z    2、危害

3 V. c+ }  i0 Z6 X0 C' h    强度不足，导通不良，有可能时通时断。
; S$ ^0 N+ T$ V
! a4 |! A7 W5 V+ x; H    3、原因分析

    1)焊机过多或已失效。
- K, k/ r3 ], `$ C3 T# |
3 l6 ]  y. ?# u3 W% c+ p/ K    2)焊接时间不足，加热不足。
3 f+ [. W7 C, Y9 j8 H9 V
5 n4 D) r1 g( B. h  p0 w    3)表面氧化膜未去除。
% N6 b! L+ k" U" _
# u" q" ^5 H8 Z! x/ }% v$ }    六、过热
& b9 G, R0 S# W
" u4 T3 W5 X/ R1 \    1、外观特点

7 q( o; l" x: W6 X7 V: D( n5 d/ W8 ^  s- ~    焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。

    2、危害

8 y5 J" K0 W. @( l. Z6 Z5 U% d    焊盘容易剥落，强度降低。
/ u3 b: ^  E% \# C, r# C, I. n& Y$ r! `
    3、原因分析
" C0 i% V; I! @& D% P
0 o1 ^* x6 g" T/ _4 t7 g    烙铁功率过大，加热时间过长。

    七、冷焊
6 ]  U; B2 @# a1 P8 n  p
    1、外观特点
; L) o- f: [% B/ C' m; V+ l9 M
# i& H' G9 ^: O3 o% M  O    表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
- {1 b- S6 O7 \- R, O: Y" e( j1 G( q
5 [  D0 `6 F6 K& O    2、危害

* D# t: T6 q; j5 p/ H: s3 j0 O; ?, f- a    强度低，导电性能不好。

2 L) U5 _7 J7 O4 V, x$ V    3、原因分析
% v  X+ z' T  O- \2 g) t6 E
    焊料未凝固前有抖动。
. m9 H3 W  l- N0 p& g4 ?
  R) l  c/ u: V3 r7 H    八、浸润不良

+ j* D4 o- Z: ?- \& t    1、外观特点

$ m( d# a& W/ U0 s# t) ]. f    焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
/ E3 t# l) a& l3 V, p  q3 X
    2、危害
& X8 f" R* g( j0 a& T' P. W) `
* q4 d* `6 M; y    强度低，不通或时通时断。
& F9 o+ M: ?( I7 K
    3、原因分析
. c$ L: E8 D; F: c
    1)焊件清理不干净。
# |7 d) c. L: \+ P( f7 B) t  n
4 g1 k5 ]# r2 G: [3 E    2)助焊剂不足或质量差。
5 `5 {( c2 J" R+ h/ Q, l
: u/ ]3 P8 z* A    3)焊件未充分加热。

6 o9 m2 L/ s( W  u* N2 t% V    九、不对称

    1、外观特点

1 G" l6 [, h9 R    焊锡未流满焊盘。

, K2 S/ o% n. ^    2、危害

    强度不足。

3 _1 v* [" N2 o8 ?2 _+ C    3、原因分析

' Y' I' e4 j3 h8 G- [) P: `    1)焊料流动性不好。

! O1 u$ w3 S+ v; T    2)助焊剂不足或质量差。

" ]  |' h" Z# Y3 `" T+ _    3)加热不足。

    十、松动
; Z" F* h: f4 a  B* @
% V# b1 m5 K( t4 _+ a9 P    1、外观特点
! V1 @8 n& k' m0 V
    导线或元器件引线可移动。

    2、危害

) y- H* r" n% s- Y7 x. m    导通不良或不导通。
: b. ~$ k1 f% W
    3、原因分析

5 v' e2 u+ t' |7 M, x5 @    1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。

    2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。

$ E  p6 _5 |9 \2 V; E- u# K    十一、拉尖
; i. W, m$ ], y2 y, K8 X: F
    1、外观特点

' L2 c- y- e# w7 u    出现尖端。

8 `2 V# ?; r# _7 L    2、危害
4 r% k2 S3 t. v4 D# n/ T
8 Y  q% }+ L- \3 K* Z0 I$ V  ~8 M    外观不佳，容易造成桥接现象。
! J- C- t  L$ W$ `
, d) \2 }( [; W    3、原因分析

    1)助焊剂过少，而加热时间过长。

$ x4 _/ V' k( M, j3 E' m9 z    2)烙铁撤离角度不当。

    十二、桥接

    1、外观特点

    相邻导线连接。

    2、危害
: r! n- V$ ]+ K, t: A8 h! A
    电气短路。

    3、原因分析

! H# Q3 k, v, x1 {! k6 B" a    1)焊锡过多。

    2)烙铁撤离角度不当。

, c$ }- B. n; i0 ~/ b: B    电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析
' V: s  U& o! z; p6 B! }( d
! f" {7 W4 O1 K9 A0 |    十三、针孔
: |5 G# ~+ y/ e4 F
' X/ i+ C! A% ]& ~    1、外观特点
9 h* J. T- c( n; q% t, x8 t
    目测或低倍放大器可见有孔。

    2、危害

    强度不足，焊点容易腐蚀。

    3、原因分析

/ Z+ S. W" `5 r2 T8 e    引线与焊盘孔的间隙过大。

( p1 I, [% X/ c/ f6 s% m    十四、气泡
) f; x" F  J+ T+ p; p
    1、外观特点
' C$ |9 [/ y( H& l( [# R2 g' B- k
3 m, k' k- h" ^    引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。

9 r( [6 \4 u: V1 A3 I5 m! d    2、危害

' s0 L  Z( o; S; f' _( Y0 L$ y. g    暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
' X) _, z$ A- {4 z0 Y# O
    3、原因分析
  j9 u  S# W/ J8 A6 _% W1 {4 J
5 L/ a* E# ?* J' Z    1)引线与焊盘孔间隙大。
- l! e$ u9 h4 }' L
    2)引线浸润不良。

    3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。

    十五、铜箔翘起

" l8 H9 L3 y! l    1、外观特点

. _7 A/ d( B, X* [  X    铜箔从印制板上剥离。

8 h' V6 G8 ?( ~. ]5 X    2、危害

    印制板已损坏。

    3、原因分析

    焊接时间太长，温度过高。
" [! G* K" v1 v! ^+ r
7 k! \. n5 w0 S    十六、剥离

: d. r; _9 [# }) H    1、外观特点

( Y" O- t. m4 }& }% d/ |! O0 y# {    焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。

    2、危害

/ Q1 o6 E, X( p* E! [' }# A1 k0 b3 I    断路。
8 T3 C" ?3 E1 L- n% I
/ [% U5 O0 g. V; f+ C; Y6 o+ _: d    3、原因分析
  |: L8 A6 s) w. w
7 s) q5 t1 t  C! ?+ U! G" V    焊盘上金属镀层不良。
" S: s# {: m( w# N9 `/ M
6 M, W( q4 _. \/ Q5 e+ p' ?/ N

悬崖孤鸠

分析的很充分，收藏一下

jiangshizp

分析的很充分，收藏
/ g. f. M" i6 b  ~  L3 b6 h
4 o6 g4 J8 C7 U要是能配图就更好了

ririsheng

分析的很充分，收藏一下