16种PCB焊接缺陷！它们有哪些危害？

中信华

    下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
' f8 V- {. L& f$ ?( Q8 W) o5 ?
    一、虚焊
. ~2 U& ?9 }* r+ C; T) A
    1、外观特点

# N# Q% I5 Z  Q    焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。

    2、危害

6 {: G% Z0 r. s) t    不能正常工作。

" t! K* ~* }5 \    3、原因分析
+ Y! P' d' U0 \$ @
& L$ s8 a. L& t) p  G3 W- x. T1 M    1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。

    2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
* {" \" s' c4 [
    二、焊料堆积
2 i; y3 S8 \# L9 R% h+ I/ p
    1、外观特点

, \- i9 y8 e0 G: T0 S6 @    焊点结构松散、白色、无光泽。
5 [; v0 \! q* ~) g& T! G- z, U
    2、危害

    机械强度不足，可能虚焊。

    3、原因分析

    1)焊料质量不好。
5 w% [+ b5 p- r
    2)焊接温度不够。
/ q0 K4 W  y0 ]1 B7 p3 K" f
5 u. R+ a+ j- L2 S- e6 A1 n! f    3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。

6 K; x+ T$ D6 O9 V+ K    三、焊料过多
! N& l" U) K, [
# u% b- Q, z( r" y1 v+ y    1、外观特点
. A% M9 _( B% t# F3 B
/ N0 X* n! v) a: L7 B* q/ e    焊料面呈凸形。
7 K* X6 m( I6 r& o- q3 P
$ |$ q( D8 O) C2 v( P: p    2、危害

    浪费焊料，且可能包藏缺陷。
/ ]. S5 g( Y) K' B, g( z5 y2 k/ M
8 M8 d- v' r7 E. O6 E8 ]    3、原因分析

/ [; u. ~  X$ _; @  D    焊锡撤离过迟。

    四、焊料过少
# _5 F% u% a0 D, l) J+ `
; S: M$ k, _9 T0 f! |# D% @# t    1、外观特点
2 Q! x, R, h" p0 A( L
! `$ ?- ]1 `  y9 r4 s" I    焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。

# |" m% C" t0 m2 j# t5 `5 S    2、危害
! |, T) k6 J, d- `2 H/ [
9 }- X4 d7 P" |6 |    机械强度不足。
! w; n) V" f+ L
$ [; g! G) C$ F    3、原因分析

    1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
( I2 g4 b) l9 |) q) M+ y0 _& h
    2)助焊剂不足。

    3)焊接时间太短。
- x9 M% ]/ y1 X6 [0 \0 I
5 E0 x) Y6 ~* [! M4 ^; a6 M    五、松香焊
/ |0 I! b& i1 L- J1 |$ ^4 O
    1、外观特点

$ t4 a7 J8 |5 O4 y. y    焊缝中夹有松香渣。
7 x/ d3 Z1 C- b3 A3 k$ z
    2、危害
  T& y% ~7 Y/ S6 F" O
- t" `* T  ^5 q; p1 O- U; }# F9 b    强度不足，导通不良，有可能时通时断。

    3、原因分析
$ u3 I! q; t  @2 \) n
* Z0 N8 y* P. p6 v# j" ^    1)焊机过多或已失效。

, E# d0 I, i( s. T" F    2)焊接时间不足，加热不足。
: q' w0 D# T* K
5 F0 z# h9 v6 }% m    3)表面氧化膜未去除。
4 L; E& N6 {! v3 }3 M+ n
    六、过热

    1、外观特点

    焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。

    2、危害
9 X! R0 I' d2 k; v* p
    焊盘容易剥落，强度降低。
* z/ b; ]$ g: l1 B) f/ ^
0 r6 c  p" f; z1 A    3、原因分析

    烙铁功率过大，加热时间过长。
' s. h, H: z, }& B7 W; C" x
# C1 F, V& A8 ?& M* H2 H    七、冷焊
1 s( F  }+ O4 [" ^  X& H4 L
    1、外观特点

# x" k9 O( B' n( Y# [    表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
9 |8 }2 v+ k- k/ q, V9 q" }: G' ]* P
, N! J4 c. X- ]' O    2、危害

    强度低，导电性能不好。

9 o) J, ]1 O' E4 z$ R    3、原因分析

    焊料未凝固前有抖动。
+ |( u! M- _# B  M9 G# q8 G# V
    八、浸润不良
* e8 X! X3 H9 N: T" O% }! Y
' f8 o- ~$ a9 @% r    1、外观特点
5 o6 x% H9 |6 v* |5 ~
' d; K3 E* H" q( D- A  g    焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。

    2、危害

    强度低，不通或时通时断。
/ ^* B/ W% r( R
    3、原因分析
% E0 R7 z$ e5 Z$ \! B
    1)焊件清理不干净。

    2)助焊剂不足或质量差。

    3)焊件未充分加热。

    九、不对称

8 ?. r+ t9 {. o    1、外观特点
( y7 n" [6 g$ ?' {8 v/ h( T+ }
! _8 d1 n, J) f' v9 L6 f3 K    焊锡未流满焊盘。
! f3 `! M3 U0 |0 M: f
/ C2 K' u, g  d) m  Z    2、危害

    强度不足。
; |  E4 a6 g6 k" u$ K
    3、原因分析

+ {$ ?6 M- P  c+ c+ b/ w' r    1)焊料流动性不好。
6 z  `: j, Z/ t7 P6 e/ a
, H6 D0 N7 e1 E" n9 T1 u    2)助焊剂不足或质量差。

! M. O' x4 g: Y& y    3)加热不足。

, M8 t* O5 \  N2 z    十、松动

    1、外观特点

    导线或元器件引线可移动。
/ Y4 r5 F5 i( [% f* h
    2、危害
3 b- `$ l7 {. Y' [. ]
9 O( v0 p2 b5 L  S1 D3 }    导通不良或不导通。

/ z0 o6 z3 ^1 u$ U1 N1 O    3、原因分析

" f: A2 P! V) a9 D, S/ x( W" Z5 H    1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。

    2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。

  E' [2 j3 r2 D+ o    十一、拉尖

    1、外观特点
4 `" f0 x8 h; G
+ T, f+ m) b5 Z* P9 }% f, ?    出现尖端。

    2、危害

    外观不佳，容易造成桥接现象。
2 v% ^) U( q2 f1 Q! O3 Q
  h! X) F0 ~6 o: \$ }& s" x! @    3、原因分析

    1)助焊剂过少，而加热时间过长。

/ q& P: v- `4 i6 T8 V* h    2)烙铁撤离角度不当。

- [2 c  m+ d  X) f' Y- q2 ]0 e    十二、桥接
% C5 W% V. y+ ~) I6 \* t
    1、外观特点
4 z( L9 e6 D& ?+ s( {" d# l
    相邻导线连接。

8 d% `6 T! j& f4 a    2、危害
% U7 b1 k6 D- t6 b$ [6 {$ k
    电气短路。

    3、原因分析

    1)焊锡过多。

- ]9 b" `% r1 H, X. N    2)烙铁撤离角度不当。

7 o; n3 {) I- J+ i& z7 b) C8 |" F0 w    电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析
. o( u7 N1 `& O' S
    十三、针孔
" W" @  H" g9 X8 H( ^) ?2 {
    1、外观特点

8 E/ p; Q+ Q4 t- }5 q4 i/ w, I; e    目测或低倍放大器可见有孔。
, ~" c! b$ W/ u& H3 x. R( B. D
    2、危害
3 r/ b! }3 \2 \0 I7 N
    强度不足，焊点容易腐蚀。

    3、原因分析
/ E: t8 ^9 ~! A% Q+ J
    引线与焊盘孔的间隙过大。

    十四、气泡
/ p, `  ]! _  L( f
    1、外观特点
( O+ _/ V% e+ @( V9 a* \3 N
- ~/ T6 r/ n! i% \& M    引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
* \" _3 P* u' |5 ~+ L
    2、危害
4 z" G" _' u: Z! W
$ C6 S. Z0 O0 K8 c% U6 u5 w# ?    暂时导通，但长时间容易引起导通不良。

    3、原因分析

  N3 z6 r' R8 q/ h3 ]5 X% x: m  j9 T    1)引线与焊盘孔间隙大。

$ j, l0 v- F$ o5 w- \    2)引线浸润不良。

2 H' k3 m9 f$ P$ f5 S    3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。

; n% T1 T5 b0 d- |+ z    十五、铜箔翘起

    1、外观特点
+ ^) D% m( N. d# i
4 C) s; j6 D( Z( v    铜箔从印制板上剥离。

9 Z) j) w) \% N+ f    2、危害

6 Q: x5 Y8 R0 g6 y; p9 o    印制板已损坏。

    3、原因分析
9 N" N" I0 R: g6 q
    焊接时间太长，温度过高。

    十六、剥离
) W. ?6 a# A1 w+ Q9 ?8 F; ?: R
    1、外观特点
4 B0 U  f, _. D7 ?5 j
4 x* A! F; T- f5 r" X$ n    焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。

    2、危害

    断路。
& n6 _) S: n( T( v" o- X
% `+ B" O$ \& n3 n0 I    3、原因分析
# ~1 i7 @' Q. L& W
6 [- N( t! @3 Q0 w: e9 y/ h) g    焊盘上金属镀层不良。

悬崖孤鸠

分析的很充分，收藏一下

jiangshizp

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6 A6 s% z9 A6 L% ~要是能配图就更好了

ririsheng

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