CAM350 Analysis菜单

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' S6 {" z( q4 {+ G1. Analysis：对于与电性能的相关检测先生成网络再制作。
  A2 q! I( u9 y# C  g% L2. Acid traps：分析查找弯角距离太小或角度小于要求值的铜线。
* }7 @( E8 E! T1 q6 T' X4 z3. Copper slivers：文件中的残铜。
4. Mask slivers：文件中的阻焊碎片。
" V2 n  S- @  {# L5. Find solder bridges：检测阻焊桥。
6. Find starved thermals：测试热焊盘的开口宽度。
7. Silk to solder spacing：检测丝印至线路的间距。
+ h8 \# ?& }7 [- g9 K- Z' I% R8. Drc：设计规范检查。
7 \& p% e4 p3 `% A: G. H            该指令在检测中使用较多，主要可作为线距、盘距、线距盘、各焊盘外径及空盘相对应等检测项目，以支持CAM的主要工作。
9. Check Net：网络测试。主要用于针对当前图形与原生成的网络做开路检测，即两层不在同一网络的plane层不同时为热焊盘确保不短路。
# L$ F: U  T9 z$ s10. Copper area：铜皮面积。
/ e- ]' s, u+ c0 A/ N/ P$ g" o11. Compare layers：层比较。用于文件自检。
12. Check mill：检测铣边。检测外形补偿与实际宽度或弧度是否有冲突。
13. Check dirll：检测钻孔。检测有无重孔、叠孔、孔距离。

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了解了，谢谢