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CAM350 Analysis菜单 ( z) E2 x$ X' y
1. Analysis：对于与电性能的相关检测先生成网络再制作。
f; \0 n5 U+ l+ o. \2. Acid traps：分析查找弯角距离太小或角度小于要求值的铜线。 1 L% o" L; ~( R$ F
3. Copper slivers：文件中的残铜。 - A; b) B$ M# P9 x' m& N/ W
4. Mask slivers：文件中的阻焊碎片。 ! H! K4 q: Y6 [( ~8 z9 v
5. Find solder bridges：检测阻焊桥。
" v9 h+ _0 m! R8 y% b2 g6. Find starved thermals：测试热焊盘的开口宽度。 , K9 G1 f" O8 G B6 }
7. Silk to solder spacing：检测丝印至线路的间距。 # T* l" T% X+ H& v0 s8 H% n
8. Drc：设计规范检查。 - i0 p9 c7 g7 N, @, E* L
该指令在检测中使用较多，主要可作为线距、盘距、线距盘、各焊盘外径及空盘相对应等检测项目，以支持CAM的主要工作。 9 a5 |) |1 S% M. I0 R
9. Check Net：网络测试。主要用于针对当前图形与原生成的网络做开路检测，即两层不在同一网络的plane层不同时为热焊盘确保不短路。
) y' }6 M# S/ R# W10. Copper area：铜皮面积。 ' ~/ M" F- a/ w! {
11. Compare layers：层比较。用于文件自检。
6 k; I, Y( U( T5 c12. Check mill：检测铣边。检测外形补偿与实际宽度或弧度是否有冲突。
* L$ h( i, d( g! n: o13. Check dirll：检测钻孔。检测有无重孔、叠孔、孔距离。 4 p8 a2 t: a8 x2 N
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发表于 2019-12-17 13:35
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