TA的每日心情 | 怒
2019-11-26 15:20 |
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W公司手机芯片封装质量管理系统设计4 q4 ^7 ?$ L9 q# w& {/ d
摘要" g+ x5 u# C% [. r2 H6 t' D
本文以质量管理理论为基础，针对手机芯片封装行业过于繁琐的 L1 q' } K) g: g" E% _
海量质量数据，建立以数据挖掘技术为基础的质量管理系统，通过对' a5 F1 j! l3 H0 u' v
手机芯片封装质量数据的采集、分析和处理，对手机芯片的质量缺陷0 d) ?7 J! ?' u4 c* h
和不合格产品进行分析和统计，诊断造成产品不合格的原因。2 z2 b5 D t4 \# _
本文首先回顾了国内外关于质量管理的发展历程及最新趋势,并8 e. B) l) g! M! } T( l( u6 ?, w1 S
对手机芯片封装质量管理进行了综述。在对数据挖掘、合格率管理等3 m' }" V. n3 O3 F6 C0 }3 y$ V- w
方面进行深入分析探讨的基础上,提出了手机芯片封装质量管理系统
6 F6 G) z% t9 l5 O# q6 R7 l的设计目标、设计思路和功能模块。本文的研究工作主要有以下几个
. I& y4 H( @" s) K' K方面: 1、 对手机芯片封装的制造过程、系统模式进行了分析，着重
- `6 X2 B$ L# T& K/ `8 Y研究了合格率管理和数据挖掘在手机芯片封装中的应用: 2、运用数
6 B# ]8 I C' P4 @& w" R. P4 F据挖掘的方法，针对影响芯片封装质量的多个相关因素，进行各因素6 l4 W1 F/ J+ ~ s1 z
的权重判定，确定哪些因素是影响质量的关键因素，针对影响质量的: n; d% s! [7 |0 n
关键因素，通过对低合格率数据的提取与分析，定位封装过程中可能
# t9 v, v& d' U造成不合格产品的关键点,为质量改善提供依据: 3,搜集W公司2006. X. t6 f" E+ E, ^
年5月到8月的手机芯片封装测试数据，进行实证研究，验证了所提* c1 o( j4 J& d! w& a1 g1 G2 }
出的研究方法的准确性。
& ~! U" Z; |) P9 \/ B& d7 l本论文的创新点就在于从手机芯片封装中最重要的产品合格率
, [+ q5 J8 o8 l3 e入手，将数据仓库和数据挖掘等商业智能技术应用于芯片封装质量管% ^2 z5 m1 x% S$ ~. T7 ]4 s
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发表于 2019-12-17 10:02
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