TA的每日心情 | 怒
2019-11-26 15:20 |
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W公司手机芯片封装质量管理系统设计3 \7 H7 o- B8 v, B
摘要
& X+ }. \ {: _9 u* M本文以质量管理理论为基础，针对手机芯片封装行业过于繁琐的: _1 {' q. H3 a' ]2 M$ k: F' t
海量质量数据，建立以数据挖掘技术为基础的质量管理系统，通过对
, m- v3 Y2 j6 N手机芯片封装质量数据的采集、分析和处理，对手机芯片的质量缺陷
|) t8 W' u) ~+ d4 o! j9 \8 Z1 l和不合格产品进行分析和统计，诊断造成产品不合格的原因。
9 n5 |2 U* `. F$ {: `, B本文首先回顾了国内外关于质量管理的发展历程及最新趋势,并
% b5 O5 }" Z" V8 Y$ v2 u对手机芯片封装质量管理进行了综述。在对数据挖掘、合格率管理等3 z4 z5 L; e8 \$ Y- G! v
方面进行深入分析探讨的基础上,提出了手机芯片封装质量管理系统! } g4 n# J9 w$ V
的设计目标、设计思路和功能模块。本文的研究工作主要有以下几个
$ L+ v; p3 p. p方面: 1、 对手机芯片封装的制造过程、系统模式进行了分析，着重
) ]; A. B5 I/ F6 u. {# y研究了合格率管理和数据挖掘在手机芯片封装中的应用: 2、运用数
% V. G# r o- L" {; l* K! V; ~1 `7 o据挖掘的方法，针对影响芯片封装质量的多个相关因素，进行各因素
/ I! |( g0 m' V1 o1 j的权重判定，确定哪些因素是影响质量的关键因素，针对影响质量的
( |8 V- G* G S6 U; g/ N关键因素，通过对低合格率数据的提取与分析，定位封装过程中可能
^& `1 {- W U% M, l造成不合格产品的关键点,为质量改善提供依据: 3,搜集W公司2006; x7 o8 @0 ]! j; H
年5月到8月的手机芯片封装测试数据，进行实证研究，验证了所提; w1 G+ C& k: ^% w$ s( q% ^& j; r$ V
出的研究方法的准确性。
; ~ i) D* b' [+ b E7 v5 X* ~本论文的创新点就在于从手机芯片封装中最重要的产品合格率4 R1 L5 ]+ T0 x+ z6 a" z* ?
入手，将数据仓库和数据挖掘等商业智能技术应用于芯片封装质量管 ?' Y1 G4 [+ s2 P2 Q; l
8 Q4 M* j6 }$ B: y
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发表于 2019-12-17 10:02
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