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作品名:[AD 6][2层] 利用CAN通讯实现数字对讲(AMBE-1000+CSP1027+MCP2515)原理图和PCB源文件 3 l$ `& l7 O5 Y n9 Z h
文件描述 1. 作品用途:利用CAN通讯实现数字对讲 2. 软件版本:AD 6 3. 层数:2层板 4. 用到的主要芯片:AMBE-1000+CSP1027+MCP2515 5. PCB尺寸:94mm*68mm
2 _. D% @% O4 G/ I9 X [/ r. i作品截图如下: 顶层截图:
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全层截图:
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BOM: | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | | C1, C3, C4, C7, C9, C10, C11, C12, C13, C14, C15, C16, C17, C18, C19, C22, C23, C24, C25, C26, C27, C28, C29, C30, C32 | C0603 | 25 | | C8 | C0603 | 1 | | C20, C21 | DYSC2 | 2 | | C31 | DYSC1 | 1 | | D1 | DYS1812 | 1 | | D2, D4, D5, D6, F1, L2 | 1812 | 6 | | D3 | AXIAL0.3 | 1 | | EC1, EC2 | DYS-EC | 2 | | IC1 | LQFP44 | 1 | | IC2 | MCP2515 | 1 | | IC3 | SO-8 | 1 | | J1, J2, J3 | SIP4 | 3 | | KEY1, KEY2 | SIP2 | 2 | | KEY3, KEY4 | T-KEY | 2 | | KEY5 | TEL-KEY | 1 | | L1 | DYSL1 | 1 | | R1, R4, R5, R7, R21, R22, R23, R28, R29, Z1, Z2 | R0603 | 11 | | RP1, RP2, RP3, RP4, RP5, RP6 | DYS4R8P | 6 | | SW1 | BM-SW | 1 | | SW2 | BM-SW2 | 1 | | U1 | AMBE-1000 | 1 | | U2 | CSP1027 | 1 | | U3 | LM4890 | 1 | | U4 | LM2575 | 1 | | X1, X2, X3 | XTAL1 | 3 |
6 S9 U. `& T$ Q. T7 J2 J# V2 Z附件: 原理图和PCB源文件如下:
7 w' h2 X! u8 L; f N1 c! O# F* _ |