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如何在altium Designer中查看板子厚度' L" ~- Y. B1 v3 P: R
6 N. U) i+ k5 M/ P: b
在 Design--Layer Stack Manager--thickness" N. b" F( C' f d3 ^; H
可以看出你的板子的厚度。 ps：单位计算 100mil = 2.54mm
' ^: V. A3 C; N; P7 V3 o3 Z( w7 y; H4 f3 K! d# |. q
一般没有要求的话，通常做1.6mm厚度，这样的强度适中；如果强度要大一点，可以采用2.0mm；
L. P5 d( B1 j1 V. r- ? e4 q Q/ @9 S; s* f" V
除此以外，可以增至5mm左右，薄至0.1mm左右，看实际PCB情况；1 X3 n; q& F' c' Y' |# N
9 J2 k3 z- Z/ v/ o5 ]1. 确定PCB板叠层结构: v& M/ y P( [% Y2 e0 p; r
" |+ n' o# O, M
2. 从PCB厂家获得工艺能力参数，比如下表（很多参数，只列举部分）：
' ?* E! M: x" Z$ ]7 v8 H! t1 U: }9 z9 E- ?5 Z
! ]) z9 y* ?/ _+ I+ Q" ~
3 T5 O' j, e( q- D8 B8 |. V9 w2 B9 H
3 K3 F) K% Y, ^2 E0 |* h3. 从厂家获得多层板叠层结构，用以确定半固化片pp和core的叠层方案，通常情况下从top到bottom叠层方案如下：pp-core-pp-core-pp-core-pp…-pp。
4 T& \' G$ I/ Y3 ]" K. z* |) t, w) z4 s+ ~ T* Z
4. 根据自身设计中所用器件封装及器件特性情况，再结合上表中所列出的最小线宽，间距等参数确定各层走线的width，差分线的width、gap等参数，width、gap等参数设定完成之后，就需要考虑阻抗匹配问题。
; q% H, ~( u9 i+ T( x9 ?1 I5 x4 G0 X1 b% j
5. 阻抗的计算需要借助工具，通常用allegro自身带的计算工具，但如果用盗版的话计算参数不一定准确，推荐使用polar。' e7 l9 p/ ~, F0 I9 J7 {
$ b5 L( E/ b% X# j0 G4 S. I! I! D6 T
6. 有了线宽、间距和介电常数，就可以综合考虑copper厚度、core的厚度、pp的厚度等参数，不过通常情况，这些参数每家公司都有自己的积累，直接在其之上修改即可。" {1 g2 T" K; |
( F* h! O) I# I) k( n4 U. Q8 B/ p; \# i/ x9 j# [# N' V% y
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发表于 2019-12-12 09:30
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