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如何在altium Designer中查看板子厚度' x! l0 i- M( f6 Q7 |9 [
6 a. F* k5 Z8 ?6 r$ Q0 I; r4 ~
在 Design--Layer Stack Manager--thickness
" Z. q) r; _* y可以看出你的板子的厚度。 ps:单位计算 100mil = 2.54mm6 B) n( R4 z- l, k5 \# w
. U0 [! x% i& p. r! d. n8 `
一般没有要求的话,通常做1.6mm厚度,这样的强度适中;如果强度要大一点,可以采用2.0mm;, N. N' g1 Y j: A6 ]# Z$ U
; ? O# h. {" |: g除此以外,可以增至5mm左右,薄至0.1mm左右,看实际PCB情况;
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' }6 x1 H8 _' T' f# U' x9 m- v1. 确定PCB板叠层结构
; Y6 c7 ~! v+ W% i& Z$ p
$ q7 k0 Z% r' k% i% z2. 从PCB厂家获得工艺能力参数,比如下表(很多参数,只列举部分):
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% v! F# W7 V- ]6 J3. 从厂家获得多层板叠层结构,用以确定半固化片pp和core的叠层方案,通常情况下从top到bottom叠层方案如下:pp-core-pp-core-pp-core-pp…-pp。2 Y( K* w3 V5 d
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4. 根据自身设计中所用器件封装及器件特性情况,再结合上表中所列出的最小线宽,间距等参数确定各层走线的width,差分线的width、gap等参数,width、gap等参数设定完成之后,就需要考虑阻抗匹配问题。
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- I6 s R1 E* [8 K( [, `% e# m5. 阻抗的计算需要借助工具,通常用allegro自身带的计算工具,但如果用盗版的话计算参数不一定准确,推荐使用polar。
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# u6 J9 D; M) U9 h- S6. 有了线宽、间距和介电常数,就可以综合考虑copper厚度、core的厚度、pp的厚度等参数,不过通常情况,这些参数每家公司都有自己的积累,直接在其之上修改即可。
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