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本帖最后由 shmilybj0219 于 2019-12-11 09:48 编辑 p+ p/ z) K, M: U+ G
) i8 m$ O: P- o! B基本原则% m! f$ H( D9 V- i8 d( |5 Z
1. 一般情况下,符号以器件的基础型号命名,便于符号的复用。不同的封装形式对应不同符号的情况下,通常在基础型号后面加上封装形式的代号以示区分;* v$ `! b2 c7 a8 Y1 s1 T
2. 符号名中只能包括字母,数字和下划线“_”;0 m5 ^; A9 v B# G, D) K
3. 引脚较多的器件,按照功能(数据线、地址线、电源、地等)进行拆分,在符号名后面跟上_a,_b,_c等以示区分;
& e4 ^4 H/ C5 m1 b, g' h a( c7 J4. 本规范都没有提及的符号命名,一般以器件型号命名,满足最简化的原则;
$ b: X: Q: ~- K5. 除有特殊指定的以外,所有尺寸标注均采用公制,单位为mm;1 k, h9 W3 L% {) K2 i
6. 数值精确到小数点后两位,小数点用“r”表示。例如:1.0 表示为 1r00。4 m4 Z5 l1 e( ~+ `5 ~
7. 对于电源芯片管脚定义,明确的输入输出用input,output,其它用Passive;, J+ i& I/ d* X: O
4.2 详细规范: X3 [9 d+ [$ [7 C; ?" b
4.2.1 集成电路
. y; @, v& f7 C% w4.2.1.1 单一功能集成电路9 m' E, `! G3 A: o9 i9 h& x
命名规则:" Y9 b3 q$ B# v' K$ {1 n
<制造商简称>-<产品型号>-<封装代号>-<管脚数量>_a/b/c……
- S+ ]9 y/ b" c8 j4 U例如:INF-BCRX2XU-SC74-6_a/INF-BCRX2XU-SC74-6_b/INF-BCRX2XU-SC74-6_c
- L: }: A, ?1 q注:
c& N! c. q5 F$ L2 T1. 规则中的_a/b/c……是指对于器件在绘制图形符号时需拆分的,则图形符号命名是在管脚数量后加_a、_b、_c等后缀;对于不需要拆分的器件,此处留空,如上述例子,如果无拆分,只需要使用INF-BCRX2XU-SC74-6来命名即可;
9 n6 ? l5 f4 t2. 产品型号需要保持最简化原则,如果同一系列的器件,原理图符号相同,管脚数量相同,管脚对应信号名相同,只是封装方式不同,那么在产品型号里面可以不包含封装方式;
2 A- y% g! Q- L8 r$ y3. 单功能集成电路主要指集成电路仅仅实现某一功能的集成电路,比如232接口功能,SPI接口功能或单一存储功能。
8 _" ]9 X; W' y6 G4.2.1.2 多功能集成电路
. w" l' `6 o" o% E, f命名规则:; B" h* y# e6 b6 V" r
<产品基础型号>-<封装简写>_a/b/c……/ A9 _% w4 l3 Y
例如:xc4vfx60-ff1152_a/b/c……
$ n& K i* n0 g$ M4 j8 x注:0 G7 {5 S0 [2 T; X
1. xc4vfx60是基础型号,ff1152是封装简写,a、b、c…表示不同的拆分部分;
1 Q* g& n8 [) t0 a/ p2. 对于大于200个管脚的的大型集成电路,必须拆分;
/ ~( ^4 y, o% T* @- m5 w3. 拆分原则按照芯片的功能区域拆分,比如电源部分,GND部分,不同接口电路部分,不同Bank部分等;
2 k; v9 M) J2 z! `. ]4. 多功能集成电路,指集成电路中,包含了多种功能或者多种接口,多指FPGA或DSP等大型集成电路。
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