bga定位

edada

- z! f8 V0 w* O: z! S" r请教大神：
5 p. v# t0 `0 V+ g, Y+ P
3 n; S  H6 b  A2 Z8 i0 b1.BGA封装两对角拐角处的线是起定位作用吗？
& Y# |: n$ ]* x) g2.可否在BGA附近放置mark点的方式替代？
3.若此线是起定位作用，可否删除并且不用mark?

0 n& r' U% w% N# K; [/ Y5 H9 l

weiimi

不是，这个是BGA的返修条，和BGA的mark点不是一回事，不能被代替

edada

weiimi 发表于 2019-12-10 15:53
; n: ~4 d# R9 L3 D不是，这个是BGA的返修条，和BGA的mark点不是一回事，不能被代替

多谢回复，画封装的时候返修条和mark是必须画的吗?返修条可否不画在表层，画在丝印层可以吗？

Lillianfan

" v' p+ S! w+ g5 p- o6 A! ]% Y; `
你說的那個對角拐角線應該不是必要的吧
  K0 R! c3 L7 x6 H+ e/ U& x感覺像是禁止區，類似與IC保持1MM距離H=0，不放零件，類似這樣

( V* {$ \/ d6 r5 T* ^+ e4 I4 lMARK點不一樣，但也不是絕對必要，公司原本要求有
但板子密度愈來愈高，已經取消了，改以板邊定位
/ C& F% m! K; B* t$ \看各公司做法不同
7 a' K( j) x) t9 q$ y

weiimi

edada 发表于 2019-12-10 16:09
多谢回复，画封装的时候返修条和mark是必须画的吗?返修条可否不画在表层，画在丝印层可以吗？

! C& m( A: [' k" k返修条不是必要的，如果画的话，必须放在器件同一层的走线层，不能放在丝印层。局部mark点也不是一定要的，如果板子很小，加全局的就可以了，如果板子很大，就必须要加了
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edada

weiimi 发表于 2019-12-10 16:39
返修条不是必要的，如果画的话，必须放在器件同一层的走线层，不能放在丝印层。局部mark点也不是一定要的 ...

" Y7 @: F' _% c6 _% Q6 \) j多谢回复！！

SHERRY123

谢谢分享

frankyon

MARK点是给SMT用的，这个线（金边）是给后续人工对位用的。

zhinuo

非常好，收藏了
" x1 m+ O' {6 j' J

anguchou

:):)