FPC线路板中有哪些常见问题

haidaowang

  {: ~4 O+ X/ @4 M+ R. h工程电路设计中最令人兴奋，也是最令人头疼的事就是电路板测试，调试阶段。令人兴奋的是可以检验出前面的设计过程是否合理正确，终于要到享受胜利果实的时候了：当然也有令人头疼的事：经过前面一系列的电路板原理图设计，器件选型，FPC画图，印制电路板制作，元器件焊接等，发现设计有误，生产缺陷，器件选型有错等，这个时候的补救措施往往都不多了，重新设计大都会耗费大量的时间和精力，也会造成资源的浪费。

" m3 }8 b/ M2 f0 a8 W+ sFPC线路板即柔性电路板，可挠性PCB。相比刚性PCB，具有众多优点，比如：配线密度高、组装密度高、体积小、重量轻、厚度薄、弯折性好，能增加接线层，增加设计弹性，可以设定电路、电磁屏蔽层，可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求，安装方便、可靠性高。
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但是，FPC线路板在生产过程中，也出现很多问题。比如，因为裁切公差问题而引起的末数不足，裁切机以及材料问题出现压痕，因为材料的分切而引起的幅宽问题，因为包装材料与管轴的问题而引起摺痕与翘板，因为保存环境不恰当而引起的氧化问题，等等。一旦出现，有可能整块FPC都不能使用，故此，卡博尔科技认为必须做好检测。

  l/ I: H6 c# V; H9 }% L! C现有的FPC线路板缺陷检测方法多衍生于PCB检测算法，但受本身独特性限制，FPC线路板缺陷精度要求更高，检测样板尺寸更大，样板成像易变形，而且FPC内部的电路排线精度很高，易产生线路粘连、交叉导致短路现象，且表面易反光，普通的镜头几乎不能同时提取电路板的内外部线路，这样就增大了检测的难度。故此，PCB的缺陷检测方法，不能直接用于FPC线路板。
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% V1 u' H9 m- l+ c6 i+ X% v目前很多企业以人工目测的方式，进行FPC缺陷检测，这种方法成本高、效率低，且没有相对规范的质检标准，易发生漏检和误检。也有FPC专门的检测设备，但受设备价格、技术支持、售后服务等局限，很难适应现代工艺的低成本、大批量生产需求。因此，可以采用八连通域面积法，结合直方图匹配方式捕获图像全局缺陷检测，在此基础上利用投影匹配及相关系数法识别图像中的局部缺陷检测。

FPC线路板常见问题
$ O7 G( Q' s. f+ ~; A! c, q$ \% [1、铝基板的铜箔厚度决定灯珠的使用寿命吗？
' G5 U0 X3 Q. V1 k* Y. ?
: `5 O6 ?, B9 Z8 \/ Q答：铜箔厚度会影响铝基板的导热系数，直接影响他的使用寿命。

& N3 V9 ^2 v3 l2、FPC电路板上为什么要钻很多小孔？

# J5 [+ X8 V/ C' c答：那是过孔，用于将一个层的电气信号连接到另一个层上。
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3、进行电路板焊接时点烙铁的温度是多少？

8 H, t+ t' A5 }答：一般为200~300度左右　具体调节根据焊点的大小　焊丝的粗细来调节。

4、铝基板板材不贴膜会怎么样？

0 t) Z2 _7 @9 m2 H* }1 R答：会擦花，会上药水易氧化，和制程工艺也有关。生产环节也不一样。
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, M2 L0 P# h4 z, G% W% s: y+ u5、LED灯珠焊在铝基板上、用手工焊有方法吗？
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# L; {/ n7 [+ K7 G3 @% V0 [! y答：常用的方法就是用加热台在铝基板上加热，当锡熔掉后就可以把不要的灯珠取下来。

6 t  ?) N4 a  ?  A( e) v* E6、is　在电路板上什么意思？
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8 D1 H. Z# F; A4 x1 U9 M答：is在电路板上应该是属于单机离心开关模式。

7、电路板中R .R-。。L .L-是什么意思？

答：1、R是right的缩写，一般是右声道的意思，“ ”为正输出（或输入）、“-”为负输出（或输入）；2、L是left的缩写，一般是左声道的意思，同理，“ ”为正输出（或输入）、“-”为负输出（或输入）。
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8、电路板都有哪些工艺？

& b: B8 n" P% K! G6 s1 }# b( X答：从工艺分，可以分为：高精密度电路板、阻抗电路板、埋盲孔电路板、金手指电路板、镀金电路板、喷锡电路板、厚铜电路板、刚柔结合电路板、柔性电路板、单面电路板、双面电路板、多层电路板
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6 Y- g6 d6 X. B/ _) I5 E3 u9、交换机主板是用什么线路板？双面？或多层？

; T# ~) ^( F7 c" M5 ?答：都是印刷电路板，为节约成本一般是四层板，六层板就比较好了，加了中信号层和辅助电源层。
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0 G1 d3 n; q6 \) e, i$ q10、谁知道多层FPC线路板层压工艺？

答：　多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。压板就是用半固化片将外层铜箔与内层，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成为多层板。　利用半固化片的特性，在一定温度下融化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接成一个整体的多层板。
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