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Altium Designer 10 元件原理图库设计和 PCB 封装的设计

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发表于 2019-12-10 09:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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altium Designer 10 元件原理图库设计和 PCB 封装的设计4 c2 q) D# H7 l  V: r$ n+ Z# Y* q$ W

; X: t  p  w. R. n1 建立库0 L( _- @  D* B$ I5 B. n% q8 n
        【File】→ 【New】→ 【Library】→ 【Sch Library】原理图库建立,
* Z) U5 Q0 v  F- j  Y% u        【File】→ 【New】→ 【Library】→ 【PCB Library】封装库建立,
2 r3 y9 G" ]9 S" O+ a6 d0 N
               
/ o/ V6 ~' M& K; r3 w* T; D; n+ A' m0 m* X2 w6 s% k
               图 1 元件库和封装的建立
! h0 l" Z& k( }" g9 `9 G& I+ M
  N7 C8 j0 p& F0 X建立新元件【Tools】→ 【New compoment】,这里以 24C02 为例。
, b6 d( \' i' h& p8 |* J+ G9 V: a1 a  E! f( G- W+ h: a2 V

) ~; @* c. m* D* q+ u3 ^
; I" L$ g/ A6 f, p/ Q: l6 y8 w) P图 2 元件命名
! Y, c1 F* T! ?  e7 C/ e& R7 P- `
查看电气特性。: Z9 o6 ^& R6 S* H: s& `& N5 l

! m9 s+ A0 O2 R) g
4 Y0 N* Q$ P) s

' r' H  B3 v6 h5 q图 3 查看 24C02datasheet
. e' O# ]1 B1 p  J3 f/ y# R0 z# d, N& V/ M& x) P  v
放置外形和管脚快捷键 P+R, 调整合适的小。放置管脚 P+P, 然后单击键盘的 Tab 键弹出管脚属性对话框,修改相应的属性。
/ v1 W, o5 E: N2 h4 a
* ~3 _& B! n& p
                    
& ?% m7 v  Y. ]$ ]- z+ [" X/ ?" o  * e: }3 L6 I: L8 Z
图 4,放置外框                                                图 5 放置管脚
( g: A# P, k' w9 _' ^2 w
6 G9 C3 s6 @% s: p: t在 Pin Propertis 中,Display Name管脚定义,Designator 是管脚序列号,其后 有Visable,是否可见,在原理图中有些元件有衬底,我们通常将带衬底的管脚隐藏,管脚的长度 Length 可以根据需要设定。对有负信号,例如负电压,负电平复位脚等,需要添加"\" 符号 , 如“V\C\C\”表示负的 VCC 电平,类似数字电路中的非格式。
2 _7 S. i% [0 M7 [% p5 D! D, I8 v5 J% V! N# v% M, q# d+ A; a  d6 n8 }

' ^$ w  \4 ^" L
8 q$ e- K+ }) @/ k% P图 6 管脚属性
7 R4 Z& L: Z" Y7 `  a9 I
8 z4 C- R# z' E( X# k' O" Y1 i& b

1 \1 f- x% P6 O2 J8 o3 D
8 a" |( t' A) G; W3 x图 7   24C02 原理图: @5 b5 s& G5 z" {$ @  }; r- d" z

; b8 T9 `- d& ]' m8 G9 {查看 24C02 的 footprint,资料如下。
' g$ d' `$ Q# K/ I5 u
  D& _; A5 K2 Z0 ^7 H
5 c4 @) q- b2 i$ ]6 r
. Q, w! L$ K! i1 I
图 8 24C02 footprint 资料% `. X) L' V# X0 i4 }/ V

* S: `6 {9 M" v* p+ ?在 pcblib 环境下用向导制作元件封装。  _& \% U, j% F$ L1 @
        【Tools】→ 【 Compoment Wizard 】弹出下图,2 }/ j' P; ~% u2 ~5 ^

- k& J2 G, e  q/ |4 c' V  `

2 @  M  A3 t$ U* n$ I0 W" v
9 I6 ]! K5 \( H0 q3 `5 ]图 9 Compoment Wizard
" }2 S4 b5 F: A& K
; `  r& l1 [/ `
' u  Y* r- I8 _$ V, y) r
; x; M3 s3 u3 }4 W" V! A, y( R/ {/ B
图 10 footprints 类型
, m/ Q: M. D8 m, t- u/ w* y1 z1 Q
在 pcblib 环境下用向导制作元件封装。) K8 k5 B8 W3 r9 o; t
        【Tools】→ 【 Compoment Wizard 】弹出下图,$ n* l5 n8 q, p4 P6 q* t' C
        一般贴片的的引脚焊盘大于管脚 8mil 到 20mil,也可以大于这个数,根据具体的情况。对有有些 BGA 封装的,有时候焊盘还可能略小于管脚。2 i# k( J  \3 O3 m) \; g) u; e' z
, N. [% T; ?& e' |6 w0 u! W$ n
" e5 D; \" a& A& n+ |
/ t( v' H( A' X  \. i
图 11 管脚焊盘大小设置1 d) R0 X7 Y( ?5 E" V! L& x& M

1 s' y/ q. I" f3 m) M& _
3 k. ~, d! A, F( E, F( S

0 o! [: s! J% E5 x+ \# ]7 A图 12 管脚间距大小设置
; n8 r; z+ E; o, ?9 l0 D; D
: i  y2 f# o' R2 Q& b0 j: L) U. T
) g2 ~/ ?8 h( w* B8 h: x5 U

# P, H4 F( ^3 j图 13 管脚数目大小设置
" q5 R7 @0 e9 X& p9 g/ U3 l: ?
( Q/ R+ k  k1 n1 W7 S5 |

$ D7 J8 z0 e( d' m) [. m8 D  V
1 f4 E% b& s$ l" r1 U9 P图 14 完成封装设计: K+ V2 \1 q' T2 I2 _1 g  `

0 N6 o0 B9 P4 u8 b5 h  e: ^* }+ Z  R

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发表于 2019-12-10 19:52 | 只看该作者
很详细的资料,谢谢分享
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