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altium Designer 10 元件原理图库设计和 PCB 封装的设计4 c2 q) D# H7 l V: r$ n+ Z# Y* q$ W
; X: t p w. R. n1 建立库0 L( _- @ D* B$ I5 B. n% q8 n
【File】→ 【New】→ 【Library】→ 【Sch Library】原理图库建立,
* Z) U5 Q0 v F- j Y% u 【File】→ 【New】→ 【Library】→ 【PCB Library】封装库建立,
2 r3 y9 G" ]9 S" O+ a6 d0 N
/ o/ V6 ~' M& K; r3 w* T; D; n+ A' m0 m* X2 w6 s% k
图 1 元件库和封装的建立
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N7 C8 j0 p& F0 X建立新元件【Tools】→ 【New compoment】,这里以 24C02 为例。
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; I" L$ g/ A6 f, p/ Q: l6 y8 w) P图 2 元件命名
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查看电气特性。: Z9 o6 ^& R6 S* H: s& `& N5 l
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' r' H B3 v6 h5 q图 3 查看 24C02datasheet
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放置外形和管脚快捷键 P+R, 调整合适的小。放置管脚 P+P, 然后单击键盘的 Tab 键弹出管脚属性对话框,修改相应的属性。
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图 4,放置外框 图 5 放置管脚
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6 G9 C3 s6 @% s: p: t在 Pin Propertis 中,Display Name管脚定义,Designator 是管脚序列号,其后 有Visable,是否可见,在原理图中有些元件有衬底,我们通常将带衬底的管脚隐藏,管脚的长度 Length 可以根据需要设定。对有负信号,例如负电压,负电平复位脚等,需要添加"\" 符号 , 如“V\C\C\”表示负的 VCC 电平,类似数字电路中的非格式。
2 _7 S. i% [0 M7 [% p5 D! D, I8 v5 J% V! N# v% M, q# d+ A; a d6 n8 }
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8 q$ e- K+ }) @/ k% P图 6 管脚属性
7 R4 Z& L: Z" Y7 ` a9 I
8 z4 C- R# z' E( X# k' O" Y1 i& b
1 \1 f- x% P6 O2 J8 o3 D
8 a" |( t' A) G; W3 x图 7 24C02 原理图: @5 b5 s& G5 z" {$ @ }; r- d" z
; b8 T9 `- d& ]' m8 G9 {查看 24C02 的 footprint,资料如下。
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D& _; A5 K2 Z0 ^7 H
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图 8 24C02 footprint 资料% `. X) L' V# X0 i4 }/ V
* S: `6 {9 M" v* p+ ?在 pcblib 环境下用向导制作元件封装。 _& \% U, j% F$ L1 @
【Tools】→ 【 Compoment Wizard 】弹出下图,2 }/ j' P; ~% u2 ~5 ^
- k& J2 G, e q/ |4 c' V `
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9 I6 ]! K5 \( H0 q3 `5 ]图 9 Compoment Wizard
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图 10 footprints 类型
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在 pcblib 环境下用向导制作元件封装。) K8 k5 B8 W3 r9 o; t
【Tools】→ 【 Compoment Wizard 】弹出下图,$ n* l5 n8 q, p4 P6 q* t' C
一般贴片的的引脚焊盘大于管脚 8mil 到 20mil,也可以大于这个数,根据具体的情况。对有有些 BGA 封装的,有时候焊盘还可能略小于管脚。2 i# k( J \3 O3 m) \; g) u; e' z
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图 11 管脚焊盘大小设置1 d) R0 X7 Y( ?5 E" V! L& x& M
1 s' y/ q. I" f3 m) M& _
3 k. ~, d! A, F( E, F( S
0 o! [: s! J% E5 x+ \# ]7 A图 12 管脚间距大小设置
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# P, H4 F( ^3 j图 13 管脚数目大小设置
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( Q/ R+ k k1 n1 W7 S5 |
$ D7 J8 z0 e( d' m) [. m8 D V
1 f4 E% b& s$ l" r1 U9 P图 14 完成封装设计: K+ V2 \1 q' T2 I2 _1 g `
0 N6 o0 B9 P4 u8 b5 h e: ^* }+ Z R |
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