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Altium Designer 10 元件原理图库设计和 PCB 封装的设计

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发表于 2019-12-10 09:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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altium Designer 10 元件原理图库设计和 PCB 封装的设计: W& p8 k  D; y% q$ g
( M7 x  L1 g( W2 f( w0 ~
1 建立库% C; R; o3 n) V' _4 a3 Q
        【File】→ 【New】→ 【Library】→ 【Sch Library】原理图库建立,
0 L4 x) p& M2 g* S' D" r        【File】→ 【New】→ 【Library】→ 【PCB Library】封装库建立,9 j, R& j" t8 c6 ^) W
                9 b6 @2 |4 W( F9 Y

! O& n8 }- j1 L% A. c
               图 1 元件库和封装的建立
% K+ Z" J, S6 ^: }: \. p/ P7 y* U/ W. q9 E( Y6 y
建立新元件【Tools】→ 【New compoment】,这里以 24C02 为例。
4 w0 f1 I) a8 n1 ]: |! T
* l9 z  N2 J) v/ p! {% e, R

* A' X% o: w# N+ D( G& N7 Z5 T
8 T( a3 }2 A  f* y, X8 m" P0 P图 2 元件命名
: U4 I: J6 Q' t7 ]/ Y. m; }4 S3 A/ t$ \  ~/ g& _3 K  M" z9 C7 X
查看电气特性。
4 r  z* ^0 ]+ u8 B
% J0 H4 v( [) Z4 T

- ]6 B) r1 @/ \* B2 R; g
$ m1 T3 f6 `$ Q9 z2 C& f图 3 查看 24C02datasheet
( Y( }' L2 S7 e2 t" }, ?# [3 O( {( p* A6 F  L# R
放置外形和管脚快捷键 P+R, 调整合适的小。放置管脚 P+P, 然后单击键盘的 Tab 键弹出管脚属性对话框,修改相应的属性。1 a  s: Q7 x9 W; U9 @- w- w, X
* d/ H  r5 Z$ Z$ e4 K' ^5 ~
                     7 z3 G! z! f: e# f
  
! n  t3 }9 d0 L7 \9 b图 4,放置外框                                                图 5 放置管脚
3 A! M% d; c* I2 \& G. K9 X: f8 J- c% s' z. S
在 Pin Propertis 中,Display Name管脚定义,Designator 是管脚序列号,其后 有Visable,是否可见,在原理图中有些元件有衬底,我们通常将带衬底的管脚隐藏,管脚的长度 Length 可以根据需要设定。对有负信号,例如负电压,负电平复位脚等,需要添加"\" 符号 , 如“V\C\C\”表示负的 VCC 电平,类似数字电路中的非格式。6 S' w7 a3 _  o1 Q3 G% F
9 `  Z' q$ ~9 V& F5 j( s- ?
/ T( H; E3 P+ J# p+ |: ^9 J

& D5 d, p4 S/ S! _. c9 E9 o图 6 管脚属性4 q2 C$ `( j5 g3 A& e; A- j
  @/ T6 B! }( c+ L* N

+ \, }) U& ^: x- D1 f$ r! C( `: V2 B# h. K7 I9 O! N1 w* m
图 7   24C02 原理图
# j+ @4 v. B( s8 T4 O. B9 u
# e0 A* ~: |  F7 o+ z/ A查看 24C02 的 footprint,资料如下。0 b% _2 f! Y6 y3 L* ~, b0 i' |/ c

2 @" ^7 @) }7 x8 ^) k
& w$ F2 ~( w. q0 f* F# u1 [: h) \# k
7 z& W4 N2 \% ?- z8 i' j( Y' R8 `
图 8 24C02 footprint 资料) M6 [' J, ]+ L& x/ y% w. S

" t# U( Y$ p7 a$ c3 w( N$ X在 pcblib 环境下用向导制作元件封装。
, }$ ?9 B6 N/ k, |$ |. K        【Tools】→ 【 Compoment Wizard 】弹出下图,3 {8 v; ~  A- a

" a. k. }4 r& _7 Q: h

" F2 N" _* G- `* S0 [) a2 s3 J# D$ Y& n) `5 U
图 9 Compoment Wizard
- n  n& s1 ~8 d- F1 @# A: T
5 _: F; A, J5 I$ v5 {9 @
8 @4 a5 ]$ ^9 F1 T
3 Z8 ^5 x, i3 P, r+ E
图 10 footprints 类型
& Z: s1 z; v' u8 g  h; l+ K: l  k7 c7 N! q
在 pcblib 环境下用向导制作元件封装。( b8 k8 t, J+ ^+ }' L; e. o! t
        【Tools】→ 【 Compoment Wizard 】弹出下图,
  x8 S, Q$ H# E( {% L, ~        一般贴片的的引脚焊盘大于管脚 8mil 到 20mil,也可以大于这个数,根据具体的情况。对有有些 BGA 封装的,有时候焊盘还可能略小于管脚。
3 a% p1 @3 |2 r& g1 [5 ^" ]* I8 G- V- }: i
: _4 d( S5 t: H$ }

- ~  ^9 Y# ^* S7 d/ D图 11 管脚焊盘大小设置: [7 S7 \) _4 E8 e+ w: K2 N( r+ s  T

, j0 F, q/ U9 i8 }' O; t2 C
, T* n/ c) d# p4 I8 p. {

" l4 ]7 i! D( `, N% I; P3 J图 12 管脚间距大小设置2 x3 i( C0 T$ q
, H* B  z$ u5 \" C% Q* q

5 x# ^6 J+ X6 q/ `. @, _# H$ H9 H: E& U. H# [% s
图 13 管脚数目大小设置5 U; A$ k9 }: q' F

9 B. ]8 k. B* V3 {) h
% W& @3 y# c2 b$ U' D0 U6 S
5 H+ ~1 K7 G- |) F3 _
图 14 完成封装设计+ m9 x  U& k& ~* M- n1 Z

) A. Z; F6 E4 n

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发表于 2019-12-10 19:52 | 只看该作者
很详细的资料,谢谢分享
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