芯片背面需要大面积覆铜，怎么处理？

gengjichao · 发表于 2009-9-18 21:32

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请问芯片背面需要大面积覆铜，大家一般都是这么处理的啊？

lrd · 发表于 2009-9-18 22:25

在元件面的芯片底部中间覆地铜，开窗，打地孔，这样有利于散热，也可不打孔。若打地孔，在非元件面层这一块区域最好也开窗，免得其绿油通过孔浸到元件面。

wuyuelanse · 发表于 2009-9-20 23:42

在元件面的芯片底部中间覆地铜，开窗，打地孔，这样有利于散热，也可不打孔。若打地孔，在非元件面层这一块区域最好也开窗，免得其绿油通过孔浸到元件面。
3 F" a4 i# T3 v7 g6 @lrd 发表于 2009-9-18 22:25

什么是开窗？

lrd · 发表于 2009-9-26 10:22

不铺绿油。。阻焊开窗。

血夜凤凰 · 发表于 2009-9-26 11:07

开窗就是画禁铺啊

jimmy · 发表于 2009-9-26 11:36

开窗就是裸铜

caoftgao · 发表于 2009-10-16 21:00

我听的晕呼晕呼的，开窗还是没听明白。

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