芯片失效分析

lilino

目前，随着现代生活中的人们对产品质量和可靠性要求不断提高，芯片的失效分析、可靠性分析也越来越得到关注和重视，失效分析是通过对现场使用失效样品、可靠性试验失效样品或筛选失效样品的检测与解剖分析，得出失效模式和失效机理并准确判断实现原因，为采取相应的改进措施迅速提高产品的可靠性提供科学依据。
　　元器件是电子系统的基础及核心部件，元器件的失效及潜在缺陷都将对设备可靠性产生重要影响。元器件在研制、生产、试验和使用中的失效现象时有发生，要弄清楚元器件失效的原因及其规律和影响因素，往往并非易事，芯片失效分析就是通过查明失效元器件原因，采取相应措施，防止失效的重复发生。
　芯片开封
　　芯片开封就是开盖或开冒，即去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备。
　　封装去除范围包括普通封装，COB、BGA封装，陶瓷、金属等其他特殊封装等等。
　　EDX成分分析
　　SEM扫描电镜/EDX成分分析主要包括对芯片材料结构的分析与缺陷观察，芯片元素组成常规微区分析以及精确测量元器件尺寸等服务项目。
　　探针测试
　　探针测试则主要以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。
　　EMMI侦测
' J1 I. d' y' v7 I) j' X　　EMMI侦测主要进行高灵敏度非破坏性的故障定位和侦测，拓普EMMI侦测对应故障种类涵盖ESD, Latch up, I/O Leakage, junction defect, hot electrons , oxide current leakage等所造成的异常。
　　LG液晶热点侦测
& u5 l; h+ k/ _　　LG液晶热点侦测主要利用液晶感测IC漏电处岑溪排列重组，在显微镜下呈现出不同于其他区域的斑状影像，找寻在世纪分析中困扰设计人员的漏电区域。

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