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目前,随着现代生活中的人们对产品质量和可靠性要求不断提高,芯片的失效分析、可靠性分析也越来越得到关注和重视,失效分析是通过对现场使用失效样品、可靠性试验失效样品或筛选失效样品的检测与解剖分析,得出失效模式和失效机理并准确判断实现原因,为采取相应的改进措施迅速提高产品的可靠性提供科学依据。8 N2 ]+ |8 U2 }7 c
元器件是电子系统的基础及核心部件,元器件的失效及潜在缺陷都将对设备可靠性产生重要影响。元器件在研制、生产、试验和使用中的失效现象时有发生,要弄清楚元器件失效的原因及其规律和影响因素,往往并非易事,芯片失效分析就是通过查明失效元器件原因,采取相应措施,防止失效的重复发生。
+ `4 A* a& z- V7 M! n 芯片开封
+ ^( |2 J; N( E 芯片开封就是开盖或开冒,即去除IC封胶,同时保持芯片功能的完整无损,保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备。
2 m6 O" m9 o1 A( e 封装去除范围包括普通封装,COB、BGA封装,陶瓷、金属等其他特殊封装等等。
5 L( a, M$ e F) i! O0 o3 j EDX成分分析
% |- Z$ G8 [) K3 O' y) l SEM扫描电镜/EDX成分分析主要包括对芯片材料结构的分析与缺陷观察,芯片元素组成常规微区分析以及精确测量元器件尺寸等服务项目。
: _+ W* }3 ^' O2 g; L 探针测试9 f0 C5 d. G( N' s( \
探针测试则主要以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。& {& i; q6 v2 N! w9 f0 \+ \
EMMI侦测9 ?+ z0 @; ^) ^+ b4 o0 V3 N
EMMI侦测主要进行高灵敏度非破坏性的故障定位和侦测,拓普EMMI侦测对应故障种类涵盖ESD, Latch up, I/O Leakage, junction defect, hot electrons , oxide current leakage等所造成的异常。6 P) q0 \$ D& O& r
LG液晶热点侦测; \1 w+ A. J- S
LG液晶热点侦测主要利用液晶感测IC漏电处岑溪排列重组,在显微镜下呈现出不同于其他区域的斑状影像,找寻在世纪分析中困扰设计人员的漏电区域。; D5 {1 H( p+ j0 F2 {% O! t
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