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挠性印制板质量要求与性能规范
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2 C* u3 A6 ?' ]4 T1.范围
# z3 l7 u. r' y5 {5 r; J& b本规范包括挠性印制板的质量与性能要求。此处所指的挠性印制板可以是单面板,双面板,多层板,或者刚挠结合多层板.所有这些板的结构可以包括或不包括增强层、镀通孔、和盲孔或埋孔.: S) k5 L7 ^# Z6 k
+ {1 K( q" E2 w Z# O+ _4 a6 _% w1.1目的
: v% F( `0 ]- X+ x. g本规范的目的是为依照IPC -2221和IPC-2223 标准设计的挠性印制板提供质量要求与性能规范.; x! C8 H1 I U
+ J" c7 ]8 y2 Z8 j
4 B/ J8 S, X5 r6 w, H$ D1.2性能分级,印制板分类,安装用途: K9 x, I- W5 S& x, T8 ?: N
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1.2.1性能分级* S' A3 ]6 B: u* D3 Q
本规范认为,挠性印制板应依照其最终使用时的性能要求划分等级.在 IPC-6011 规范中将性能分为三个等级,即第- - -级,第二级和第三级./ d% f" ]% P9 F+ y$ w, T
+ i8 C& a; Z# {, O
% Y, }% Y( r* B5 g) j+ L3 `8 C+ R" Z1.2.2印制板分类- z% A' Z; s' q; V8 S
依照性能要求,挠性印制板可以分为以下几类: O/ X! Z4 w: G3 T x
类型1单面挠性印制板包含一层导电层,有或者没有增强层.
, i6 \8 D) U) k$ J类型2双面挠性印制板包含两层导电层以及镀通孔,有或者没有增强层
: w& l1 T( X2 q类型3多层挠性印制板包含三层或更多导电层以及镀通孔,有或者没有增强层. K6 K/ _$ ~& I" c, T$ c$ V, i
类型4刚挠结合多层印制板包含三层或更多导电层,以及镀通孔。
) F$ e6 P2 G; g8 ^类型5挠性或刚挠结合多层印制板包含两层或更多导电层,无镀通孔。
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- R! H; @* o" [! ^& h; i
B! s0 q! j- E% ~0 i& V2 [1.2.3安装使用类别( R* _7 @3 m' D L3 f& m9 C: y
A类安装过程中能承受弯曲- O) N( g7 c+ X# y7 X
B类能承受采购文件规定的动态弯曲
( f9 C3 ~5 a/ Z! L+ g0 HC类高环境温度(超过105。C[221 。F] ).: U1 O/ A- `% k- W C
D类经UL认证.2 y+ H/ ?/ a! s& M1 M
; y) }; L: E" F' Y, H( c
1.2.4采购的选择
7 T# y' N" B* C5 a9 I3 F; w1 k为达到采购目的,应该在采购文件中指定采购商品的性能级别及其安装使用的类别.5 m9 ~( s8 X' l Y( {9 R, k- p
采购文件应向供应商提供充分的数据以便供应商能按要求制造挠性印制板并保证采购
6 S8 w# l" G/ _( X2 _方得到所需产品.采购文件中包含的信息列在IPC-D- 325中.& H z0 a" H- g& z% c6 x
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/ H9 e- k. q' F9 E( \% N1.2.4.1 (默认)选择" C% G6 Z0 U1 e S6 Z4 q& p1 I- j1 ]
采购文件应该在本规范内选择其要求。然而,在采购文件中没有作出明确规定的情况下,
" H( G k0 K6 f) C \引用下列各项选择:
* x* J+ ]) E+ X* B性能级别-等级2
* X' e4 j, W# {% C安装使用类别-类别A6 ^# T$ ~5 S: }9 m
# K' u# T2 x+ t/ d! q4 m
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1.2.5 电镀工艺和表面涂覆用材料
; w. d$ c0 G0 O7 ]5 ?) L) x7 X5 w# x: O: X
1 Q' i# j% c$ H. v( V; c4 Y1.2.5.1基材2 V+ r/ A/ X8 @
在采购文件中应明确列出基材型号,级别,和类别.
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$ h2 I: q- b5 I/ U. ~0 _- ^" x" ?) l2 W/ C2 x' i$ V( y
& D* u9 I1 A- m) R, b, J$ b+ b* k4 w9 }2 t. {- ]
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