某检测中心对电子元器件检测分析全过程（以陶瓷电容为例）

HelloEE

/ S5 c) U3 i5 F( z& ^

随着电子产品的改革换代，体积小、耐压性优的MLCC（多层片式陶瓷电容）市场占比迅速扩大。自2017年以来，MLCC因迅猛的涨价势头进入人们视野，作为智慧手机、汽车电子等产业的重要元件，MLCC出现了大范围缺货的情况。市场上新旧货混装、编带料+假标签、A厂货当B厂货出等情况确实存在不少。

案例

某终端厂商向某电子元器件分销商反应，近期采购的MLCC（多层片式陶瓷电容）出现上锡不良的情况，并且总体不良率较高。某电子元器件分销商对自己的产品非常有信心。经协商，他们选择第三方机构对此器件进行检测分析，下面是某检测中心对电子元器件检测分析全过程。

& j" l7 J. |; T5 d( \+ z, S1 S

一、确定测试方案


" O" a2 g* o' P1 @8 S某检测中心电子零组件工程实验室提供了详细的测试方案和测试项目。工程师总计选取了MLCC不良品10Pcs、良品5Pcs以及原物料30Pcs，通过良品、不良品和原物料的对比分析去寻找造成沾锡不良的原因。
  q  `4 {2 n. b" y9 c( T2 l7 s
& E7 F8 G+ f# E* z4 s8 U- F3 d! u

图片来源：MLCC沾锡不良报告

测试项目根据先进行非破坏性测试，再进行破坏性测试的一般原则，将依次展开进行的项目分别为——可焊性测试、成份分析、切片测试等。
- v; |0 c7 K5 ]/ p$ \# d) w% E5 X( J

, b1 n8 j* j' Z8 E二、可焊性测试

1 c: _" B' b" V$ [

可焊性测试属于基本性能测试，一般用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量。一般来说，为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。

工程师介绍，MLCC的可焊性测试一般是针对原物料进行的。当MLCC上过板后端电极的镀锡层厚度会发生变化，再进行可焊性测试效果并不理想，也就是说，对样品中的良品或不良品进行测试没有必要性。因此，工程师选取了提供样本中的原物料样品进行可焊性测试。

通过对原物料进行可焊性分析，对比测试前及测试后的样品可知，样品端电极上锡良好。也就是说，原物料的沾锡能力是没有问题的。

三、成份分析

端头氧化是造成MLCC上锡不良的常见原因，为了判定此次测试的MLCC表面是否氧化，工程师接下来要做的是就元素成份分析，即物质成份分析。

工程师选取了样品中的良品2颗、不良品2颗，分别进行成份分析。工程师介绍，当拿到上锡不良的样品之后，他们会先通过外观进行初步判定，观察可能是哪个区域上锡不良，然后据此在上锡不良区域取点做物质成份分析。如果MLCC表面能检测到的成分中氧的含量很高，那基本就可以判定MLCC被氧化，如果是氧的成分很低，可以排除它表面氧化的可能。

这一测试主要是通过EDS（能谱仪）来处理表面物质进行的。EDS可以用来进行材料微区成分元素种类与含量分析，配合扫描电子显微镜与透射电子显微镜的使用。具体说来，EDS针对某一位置的点进行打点分析，检测出这个位置的氧的含量、硅的含量等。

MLCC沾锡不良报告之不良品成分分析

测试可知，以上选取的某不良品样本测试位置1和2的成分Ni和Sn占比较大，说明电容端电极最外层已经露Ni，过多的Ni会影响产品的上锡效果，O的成分占比很小，说明电容端电极外层无氧化。

MLCC沾锡不良报告之良品成分分析

测试可知，以上选取的某良品样本测试位置1和2成分Sn占比最大，O的成分很低，说明电容样品端电极外层镀层良好且无氧化。

综上，不论良品样本还是不良品样本，测试位置的含氧成份都比较低，说明被测试的MLCC并未被氧化。

四、切片分析
4 y; K0 s; j- q) @" z
0 O* Y$ c) A0 a' b, ~& T

工程师介绍，从样品外观照片看出，不良品有部分样品上板位置不正，良品则无明显异常。为了继续验证不良品上锡不良的原因，工程师对不良品进行了破坏性的切片测试，来观察镀层厚度。

工程师分别选取了良品、不良品各2颗，原物料1颗，进行切片镀层分析。端电极镀层由外到内分别为 A、B、C、D。

MLCC沾锡不良报告之不良品切片分析

从上图某不良品照片及量测数据可知，样品最外层没有上锡，且最外层的镀层很薄。

MLCC沾锡不良报告之良品切片分析

从上图良品照片及量测数据可知,样品最外层上锡良好，样品最外层的镀层焊接后完全结合，无法量测最外层镀锡厚度。

MLCC沾锡不良报告之原物料切片分析

从以上原物料照片及量测数据可知,原物料与上板良品内部结构基本一致，样品端电极镀层良好。

综上，工程师发现，不良品的镀层厚度不符合MLCC的行业规范，存在明显异常，不利于上锡；而良品的镀层厚度是符合上锡要求和业界标准的。通过良品和不良品的对比分析，二者的内部结构完全不同，端电极镀层结构及金属材料都完全不一样。因此，基本可以判定，被检测的良品与不良品可能是不同厂商不同批次的样品。

这样说来，某电子元器件分销商的困惑也就迎刃而解了。经过检测，某终端厂商所说的上锡不良的MLCC，基本可以判定并不是某电子元器件分销商售出的物料。在实际工作中，类似难题并不少见。

• 电子元器件外表完好，但实际已半失效完全或失效？
• MOS管供不应求真伪难辨，花了正品的钱却拿到假料？
• USB量测异常？
  
  

以上情况如何进行科学检测，如何顺利化解呢？

只需要按照以下流程进行操作：

1.确认检测项目

2.客户寄送样品

3.实验室进行检测

4.得出基本结论

5.与客户沟通确认

6.出具正式报告

这一系列过程，如果是检测单个项目，一般在3个工作日可完成，急件1-2天即可。如果是一整套的测试分析则需要一周左右的时间。

! R1 f  b! d$ C3 W- f

ccapsemi

赞一个，物料有时候确实需要第三方来做.