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避免片状多层陶瓷电容器断裂的安装方法

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    发表于 2019-12-5 10:14 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 PEELAY 于 2019-12-5 10:14 编辑 * P; _- S+ V1 t( k7 S/ g# i
    4 i& A# c$ \: v% d2 r9 @  w
    将电容器焊接在电路板上之后的工序中,在操作过程中如果电路板发生弯曲,则会导致电容器断裂。为避免这种情况发生,将电容器安装在电路板弯曲部位的反方向上,会有比较好的效果。本文将对电路板翘曲或弯曲施加压力的零件安装方法做如下介绍。
      x4 m+ q0 ?; A! T9 c
    ' F) Z' y2 k0 `- H9 D& f5 A
    1)电路板施压方向与零件安装方向
    ' z: }# C" h. F' _/ Q# `
    图1分别是针对电路板施压方向纵向和横向装配零件的例子。面对压力的方向,将零件进行横向安装,可减缓来自电路板的压力。
    图1 电路板施压方向与零件装配朝向

    1 s9 r5 z% P" `
    通过抗电路板弯曲试验,将图1中①、②的评价结果如图2所示。可知通过装配在②方向上,电路板弯曲耐性增高,不易对零件施加压力。
    图2 零件安装方向与残留率之间的关系

    1 z* r- O, @2 w! {2)电路板裂口附近的电容器安装1 b! y, E. ?) f" Z& S& F# V9 T
    电路板裂口或电路板切口处,是生产工序中最容易导致电路板施压的环节。例如,电路板裂口附近如图3装配零件时,如果以B、D<C<A的顺序装配则容易受到压力。
    图3 电路板裂口附近的零件安装实例
    ' E5 X$ t' p& b3 r5 s& R
    那么,我们看一下有无缺口时电路板的变形程度。
    9 @! w7 k. \& D3 L
    有无缺口时,电路板弯曲有何不同呢?FEM解析结果如图4、图5所示。
    2 z2 G  Q6 m9 A7 {; J
    设想在模型图中所示位置装配零件的情况。(电路板1.6mm厚的FR4)
    # K! y  f0 F% X
    图4为没有缺口的情况。电路板的压力大,在电路板装配位置会产生红色~黄色拉伸应力,电容器存在发生开裂的危险。
    3 H# @: S. j' x1 r2 L' [9 f
    另一方面,图5是有缺口的情况,可知装配零件的位置为绿色,电路板几乎没有产生弯曲。施加在零件上的压力能够控制在相当小的范围,所以是避免电容器开裂的有效方法。
    + x/ E$ H6 H9 O3 f# b& n; k' t  n' [
    综上所述,通过电路板缺口缓解压力,为此与缺口边线平行配置零件朝向(图3中D)最有效。此外,无法改变零件朝向时,为使电路板不易发生变形,建议设置缺口为好(图3中B)。( {" w$ q6 b( j3 a* a4 z, X+ w0 s7 ]6 k
    图4 无缺口模型与弯曲分布
    图5 有缺口模型与弯曲分布

    5 u4 f3 W; `5 b. n
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    发表于 2019-12-5 16:51 | 只看该作者
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