利用CAM350进行CAM相关资料输出的基本步骤

uperrua

; M' U* }: o4 d$ f每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。
　　1.导入文件
5 g5 I1 q% U+ C; Y3 d  ?" i
　　首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。
% g" [; \% O( l1 B* d& i
. u3 Q( O. V  k
　　2.处理钻孔

/ c2 `$ n: j9 h' I* `' M- `  z
　　当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成 Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。
0 `; B$ ~$ K, i: R, [　　接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。

　　3.线路处理

9 w8 d2 ^" u' P1 T3 Y; y* W: @
  B% Z& J( C' O3 Z' H4 D. t　　首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH 孔的线路PAD 是否取消（Edit-->Delete）。以上完成后再用DRC 检查线路与线路、线路与PAD、PAD 与PAD 间距是否满足制作要求。

　　4.防焊处理


　　查看防焊与线路PAD 匹配情况（Analysis-->DRC）、防焊与线路间距、防焊与线路PAD 间距（将线路与防焊拷贝到一层，然后用Analysis-->DRC 命令检查此层）、防焊条最小宽度、NPTH 处是否有规格大小的防焊挡点（Add-->Flash）。
. Z! v% n8 j$ `
) s8 v' }1 ~/ @5 r1 J1 V/ R/ V+ K　　5.文字处理
# g/ `- f3 }/ O6 t
( w& L0 A( ?8 I/ d8 s
　　检查文字线宽（Info-->Report-->Dcode）、高度（Info-->Measure--> Point- point）、空心直径、文字与线路PAD 间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的PTH 间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加UL MARK 和DATE CODE 标记。注：
　　a：UL MARK 和DATE CODE 一般加在文字层，但不可加在零件区域和文字框内（除非有特殊说明）、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。
　　b：客户有特殊要求或PCB 无文字层时，UL MARK 和DATE CODE 标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于PCB 上（在不导致线路短路或影响安规的情况下）或直接用镂空字加在防焊层上。

  s+ v) T  y5 Z/ H2 S1 c2 O1 X* b6 p　　6.连片与工作边处理


　　按所指定的连片方式进行连片（Edit-->Copy）、加工作边。接着加AI 孔（钻孔编辑状态下，Add-->Drill Hit）、定位孔、光学点、客户料号（Add-->Text）、扬宣料号。需过V-CUT 的要导V-CUT 角（Edit-->Line Change-->Fillet，如果需导圆角则用下述命令：Edit-->Line Change-->Chamfer）。有些还要求加ET章、V-CUT 测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。
2 B7 m) C2 p9 i& G, Y0 }
　　7.排版与工艺边的制作


0 d$ e* I5 P  i) M　　按剪料表上的排版方式进行排版后，依制作规范制作工艺边。
1 V" F/ h) ^) }. S6 k7 J7 a  _
- T( \; \* S+ f　　8.合层


　　操作：Tables-->Composites。按Add 增加一个Composites Name,Bkg 为设置屏幕背影的极性（正、负），Dark 为正片属性（加层），Clear 为负片属性（减层）。
　　在做以上检查合处理工作的同时，应对客户原始资料做审查并记录《D/S&MLB原始资料CHECK LIST》呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符，应按规范作适当修改或知会主管处理。

0 Q' z; h9 ~% _) R  }　　9.输出钻孔和光绘资料

　　CAM 资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积（Analysis-->Copper Area）。
　　经专人检查后，打印孔径孔位和钻孔报告表，等资料确认合格后即可输出钻孔（File-->Export-->Drill Data）和光绘资料（File-->Export-->Composites）。钻孔输出格式：Leading 3,3 公制（发给铭旺的多层板为Trailing 3,3 公制）。
) A  Z4 d) t4 U1 F　　光绘资料输出格式：Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制。
  T4 g* N; T4 v3 W5 d! \


2 R. m& J9 N' x  ^7 i. q" o- j6 B+ m
. o0 w7 x2 r( Y$ T* S. l

CCxiaom

牛逼的文章