挠行覆铜板的介绍和分类

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绕行覆铜板的介绍：


1 C$ ]. S; G9 X( f随着科学技术水平的高速发展，人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求。用挠性覆铜箔层压板（以下简称“挠性覆铜板”）为材料制造出来的挠性印制电路在此方面正起着越来越重要的作用。挠性覆铜板是一种由金属导体材料和介电基片材料，通过胶粘剂粘结起来的复合材料。这种产品可以随意地卷绕成一个轴型而不会折断其中的金属导体或介电基片。对刚性覆铜板而言，即便是在很薄的情况下，当受外力弯曲时，其介电基体材料也很容易会产生破裂。 　　
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. E. ~1 b+ e, i4 `大多数挠性覆铜板的总厚度是小于0.4mm,通常在0.04-0.25mm厚度之间。挠性覆铜板所要求的挠曲能力，必须满足最终产品的使用要求或挠性线路板成型加工时间的工艺要求。 　　现代电子产品，在许多情况下，希望电路材料有一个可活动的挠性联接功能，并要求这种可活动的挠性联接能够达到上百次挠曲活动周期；对于在线路板加工过程中的打孔、电镀、腐蚀等工艺来说，加工过程中要求必须有一定的挠曲角度；整机产品在最终装配时要求有效地节省空间，挠性覆铜板可爱效地解决这个刚性板所不能解决的问题。挠性印制电路板还可大量地减少组装次数，由此而减少制造的成本；可以在那些要求减少间隙和质量的地方进行使用。由于减少了手工装配的次数从而大大提高了最终产品组装的可靠性。此外，连续辊压成型的方法能使得它比板状材料成本更低。
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4 E1 g! |% J! W5 F/ w+ F挠性覆铜板的分类：
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按介电基材分类：就目前常用的挠性覆铜板而言，有聚酯薄膜挠性覆铜板和聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板； 　　
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5 j  J4 F8 j. J! x: K& Z按阻燃性能分类：主要有阻燃型和非阻燃型两大类； 　　
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& m$ z% k, |: A& e+ z% I4 k9 Q) d按制造工艺方法分类：有两层法和三层法制造挠性覆铜板。 　　
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* ]. Z4 h+ X7 T4 z0 h4 G目前大多数情况下使用的挠性覆铜板均为以聚酯和聚酰亚胺薄膜为介电薄膜，采用三层法制造的阻燃型及非阻燃型挠性覆铜板。

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挠性覆铜板（三层法产品）主要种类：①阻燃型聚酯薄膜挠性覆铜板；②非阻燃型聚酯薄膜挠性覆铜板；③阻燃型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板；④非阻燃型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板。 　　


挠性覆铜箔层压材料（三层法产品）主要规格 　　
①聚酯、聚酰亚胺薄膜厚度　 0.0125mm，0.025mm，0.050mm，0.075mm，0.10mm和0.125mm。 　　
②铜箔厚度　0.018mm，0.035mm和0.070mm。 　　
, S7 W% Z6 G! I9 Q  J③铜箔类型　高延展性电解铜箔（EDHD）和压延铜箔（RA）。
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