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! g/ H) U- P" hPCB按照基材划分,可分为柔性线路板、刚性线路板、刚柔结合版,根据不同的用途,使用于不同的设备之中。6 T2 {, |( ]8 M/ V; e
& A" ]# l: h) E$ f$ `8 M5 m: Q2 L软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit.FPC),是由以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的线路板,具有高度可挠性,在电器内部使用时便于组装。随着手机等数码产品、电器的更新换代,为了实现更多的功能,FPC的功能显得越来越显著。现在金百泽就FPC的优缺点,略谈谈FPC的特点。1 G. H( L* A' h; ]6 I1 R) m6 t
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一、优点
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( z7 @3 e0 e4 i# A% j& |& O1.可挠性
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FPC最大的特点是其可挠性,使之更方便地在三维空间走线和装连,也可卷曲或折叠,曲折上万次也不会损坏。/ r- a& q0 u9 k3 m/ w9 X' A
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2.节省空间与重量
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: Q, Q3 K3 j4 F) m1 }! P6 Y与刚性PCB相比,FPC轻薄、扁平,减少了器备装联的体积,可以让器备组装其他更多的器件,以实现更多功能。在相同载流量下,与导线电缆相比,其重量可减轻约70%,与刚性PCB相比,重量减轻约90%。- z& m( A+ E1 {% V2 U$ r
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3.设计可控性
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8 Z8 p# H7 O3 t7 o# `电容、电感、特性阻抗等,与导线宽度、厚度、间距、绝缘层厚度、介电常数、损耗角正切等有关,影响到传输性。这些参数在设计导线电缆时不易办到,而FPC则可以较为轻松地设计出来。
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4.材料可选性8 h% v8 o! } w8 y' F
) U: h, U; ?) a$ N/ m: rFPC的基材多种多样,根据不同的要求使用不同的基材,可以节省成本。一般的使用,可使用聚酯薄膜,高端的应用,可使用聚酰亚薄膜。
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& u3 q0 `7 W5 \5.安全性
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FPC导线的各种参数高度一致性,实行整体端接,消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,故此很好地降低了故障的发生,具有较高的安全性。
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二、缺点
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1.初始成本高; {% ^3 P/ u& c! \
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FPC是为特殊应用而设计、制造的,故此开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。
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) I5 d& v/ d! Z' }8 Q% Y2.修补困难( K9 }1 {9 K; B
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FPC一旦制成后,要更改必须从底图或编制的光绘程序开始,因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜,修补前要去除,修补后又要复原,这是比较困难的工作。
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3.尺寸受限制( d& s, i% A3 d7 f7 h# E( q+ _
: i0 ^0 \6 M3 X$ J2 {& V; VFPC通常用间歇法工艺制造,因此受到生产设备尺寸的限制,不能做得很长,很宽。
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