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6 J f& W t3 iPCB（印刷电路板）几乎用于所有的电子产品上，被认为是“电子系统产品之母”。FPC是PCB的一种，又被称为“软板”。/ A8 l' J$ z. d1 r( ^6 P# o" j
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据Prismark的预计，2021年FPC年产值预计将超过125亿美元，2016 - 2021复合年均增长率将达3.0%，继续在行业中“拔得头筹”。FPC在哪些领域需求最旺呢？请看分析。
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2007-2021全球PCB和FPC产值预测（十亿美元）0 Y5 p% P8 r5 F* {" A U- T
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" p' y7 n3 S2 P9 Z8 C: X一、智能手机领域 行业巨头创新应用
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- @9 M( t. l+ s$ [6 [; ?FPC软板起初应用面并不大，直到苹果大量应用才在消费电子产品中逐渐普及。苹果坚定支持FPC解决方案，在iPhone中使用了多达14-16块FPC，其中多层、高难度的占到70%，整机FPC面积约120cm2；iPad、Apple Watch等产品中的FPC用量也都在10块以上。
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j/ N d5 p' M; m0 P, b/ F/ `, diPhone7中的FPC
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在苹果的示范效应下，三星、华为、HOV等手机大厂迅速跟进，不断拉高FPC的用量。三星手机的FPC数量约为12-13块，主力供应商是InteRFlex、SEMCO等韩国软板厂商。; A% c# e( x- W2 m' w4 v( N9 U
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9 M! ?7 a. [3 V: @SAMSUNG S5中各FPC面积; k# a/ _8 F6 n$ I. y
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/ T( Q4 v: E1 g4 w8 z% ]: a3 A华为手机内部结构（左：荣耀6 右：P9）5 k9 D! `$ O$ T+ `- p( ]
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二、无线充电拉动需求3 G8 b" n) N8 ?5 |& B/ C' U
6 w+ }" Y; n: K& x+ ^6 u在智能手机领域，无线充电砍掉了冗杂的充电线，正在成为行业的一大趋势。在无线充电中，FPC方案逐渐成为更受倾向的选择，三星等采用的就是FPC+NFC+MST（磁辐射模拟）的三合一技术路径。
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+ b2 t8 E( L; }$ K8 Q0 _- M三星S7采用FPC+NFC+MST三合一方案# p+ F/ x% I$ z$ |1 O
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根据产业链的调研信息，iPhone8今年大概率导入无线充电，预计会采用三星的技术路径，即FPC+NFC+MST一体化方案。而在iPhone8的示范作用下，国内HOV必然也会跟进，使无线充电技术全面开花。预计到2019年仅苹果、三星和HOV中的无线充电模组就可带来近40亿人民币的FPC增量。
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2014-2018国内无线充电市场规模预测$ d, T( _, f& X% s: q2 i' _
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* n8 ]; a3 U; k2 \; l2017-2019苹果、三星和HOV无线充电带来的FPC增量
; r# X% C+ K8 b7 n' m k$ H0 |# G* f6 O' g# ^! O7 _5 A; S
; A. z4 F w0 L6 _' J( t: |" P三、汽车电子领域
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* a7 T# z* d( x% h0 S3 L由于体积小、重量轻、易于装连、耐弯折等特点，柔性板在汽车电子钟开始逐渐普及。FPC可用于LED车灯、变速箱、传感器、BMS、车载显示屏、娱乐信息系统等底层车身装置或车载装置。6 ]: Y8 Y! B0 t U% Z' H; f
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# F1 ?& s8 w) B% p2 Y) NFPC在汽车中的多样化应用
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# F* z8 P$ }% H1 s, u4 z" K汽车电子等新兴需求将成为未来FPC的主要成长动能。全球电子产业已进入市场高原期，未来软板的增长动能将逐步切换到汽车电子等新兴需求。据Prismark预测，到2021年汽车电子领域的FPC产值将达8.52亿美元。1 j4 Z0 W0 k+ b1 M% }8 Y
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汽车领域FPC产值预测（百万美元）
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发表于 2019-12-4 10:35
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