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PCB（印刷电路板）几乎用于所有的电子产品上，被认为是“电子系统产品之母”。FPC是PCB的一种，又被称为“软板”。
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据Prismark的预计，2021年FPC年产值预计将超过125亿美元，2016 - 2021复合年均增长率将达3.0%，继续在行业中“拔得头筹”。FPC在哪些领域需求最旺呢？请看分析。
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2007-2021全球PCB和FPC产值预测（十亿美元）5 h/ F' [2 P7 t1 g% y1 k$ ` }
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一、智能手机领域 行业巨头创新应用: n6 Q- E0 Y0 c7 \& F$ x
4 L- V; K2 w( S; F2 I) a4 u/ fFPC软板起初应用面并不大，直到苹果大量应用才在消费电子产品中逐渐普及。苹果坚定支持FPC解决方案，在iPhone中使用了多达14-16块FPC，其中多层、高难度的占到70%，整机FPC面积约120cm2；iPad、Apple Watch等产品中的FPC用量也都在10块以上。
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iPhone7中的FPC
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/ g6 V4 A r2 L( M& ]在苹果的示范效应下，三星、华为、HOV等手机大厂迅速跟进，不断拉高FPC的用量。三星手机的FPC数量约为12-13块，主力供应商是InteRFlex、SEMCO等韩国软板厂商。' n3 K3 I. C& E' h( b) g) y
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( L2 V3 E% G/ C3 M# @SAMSUNG S5中各FPC面积/ j) {# O$ d X& B3 `9 s
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& H3 U+ C0 X3 P2 p华为手机内部结构（左：荣耀6 右：P9）$ \% q+ w, ]: K4 J. }
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* N5 G z" P/ A. s$ ^2 O {二、无线充电拉动需求" \2 A) j9 D2 }# r
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在智能手机领域，无线充电砍掉了冗杂的充电线，正在成为行业的一大趋势。在无线充电中，FPC方案逐渐成为更受倾向的选择，三星等采用的就是FPC+NFC+MST（磁辐射模拟）的三合一技术路径。, H3 r) D6 ]- H# l: j
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三星S7采用FPC+NFC+MST三合一方案
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根据产业链的调研信息，iPhone8今年大概率导入无线充电，预计会采用三星的技术路径，即FPC+NFC+MST一体化方案。而在iPhone8的示范作用下，国内HOV必然也会跟进，使无线充电技术全面开花。预计到2019年仅苹果、三星和HOV中的无线充电模组就可带来近40亿人民币的FPC增量。+ X" g& Q) a2 F7 z! T' W- W
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2014-2018国内无线充电市场规模预测. `) G4 I+ u, ~4 b: R# r
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: \- z2 M" ^5 ~- @- S2017-2019苹果、三星和HOV无线充电带来的FPC增量
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三、汽车电子领域; O; D2 J# b$ s3 s5 ]( ^% H: O
' _* g! l" B8 D7 p9 f+ K* j$ B( b3 n由于体积小、重量轻、易于装连、耐弯折等特点，柔性板在汽车电子钟开始逐渐普及。FPC可用于LED车灯、变速箱、传感器、BMS、车载显示屏、娱乐信息系统等底层车身装置或车载装置。% S* X4 l. n E3 ^1 \# [3 O+ l1 j
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. r! C: _/ W$ v; Y% vFPC在汽车中的多样化应用
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汽车电子等新兴需求将成为未来FPC的主要成长动能。全球电子产业已进入市场高原期，未来软板的增长动能将逐步切换到汽车电子等新兴需求。据Prismark预测，到2021年汽车电子领域的FPC产值将达8.52亿美元。
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; s. @' R6 D9 i! Q( c4 R2 U汽车领域FPC产值预测（百万美元）
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发表于 2019-12-4 10:35
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