进口器件真假判断干货—教你几招外观目测判断方法

HelloEE

6 w, Q; U3 Z& z% C5 g3 l' J4 b/ K
" _$ w1 W3 O: F$ s/ E1 V" {在中国电子装备高度发展的今天，电子产品对集成电路的需求量越来越大。国内集成电路的发展水平相对较低，导致多数集成电路目前依然依靠进口。由于停产、断档、禁运等多种因素的影响以及不法商人对利润的追求，这就给假冒集成电路进入供应链提供了机会。这些器件一旦上机使用将给电子产品的可靠性带来巨大的风险。下面简单介绍几种通过目测就可以简单从外观上对进口集成电路进行真假判断的方法。

/ ^  O1 o* R2 b. _
: W6 f. `1 m2 D$ ]3 i

一、依据标识判断

进口集成电路的标识包含的信息包括：型号、商标、质量等级、封装形式、芯片工艺等。标识出现以下情况属于异常情况。
电路表面LOGO不正确、不规范

正品电路LOGO形状和比例，不会因为封装产地的不同而存在明显差异。一般情况下国外正规公司生产的高等级集成电路的标志印刷质量好，不会出现笔画粗细不均，边沿不整齐，油墨轻重不一的现象。正品电路的标志打印也不会出现字体与盖板边沿不平行，打印位置不固定的情况。出现以上情况均属于改标电路或假冒电路。以下为美国国家半导体公司和美国AD公司LOGO及假冒电路LOGO对比。

' t+ \8 B* ]. I3 v1 A/ y0 H

电路标识内容与电路封装形式不相符，与电路芯片工艺不相符
! J8 _: F: `' W# e, I2 f, D% q* p

改标或制造假冒电路者一般情况下对电路的知识并不了解，在打印标志时只照顾用户的需要，往往打印的标志与电路的封装形式和工艺不符。例如电路表面表示中字母Z表示陶瓷封装而实际为塑封；标识中的C 表示电路的芯片工艺为CMOS工艺而实际为TTL工艺。
5 S* L; z+ i0 D. B; N. G

' a+ P! p4 S: q+ Y( s5 \

同批次电路的标识存在差别
6 }' R" {6 E- y- S3 I* @

高等级高可靠性的集成电路在军标中对批次管理有严格的规定。同批电路的芯片和封装工艺要求严格一致，这就要求标识的颜色、粗细、位置等完全一致。如下面照片所示标识的字体的色泽不一致，应为改标电路，改标电路一般情况下是将低等级的电路改为高等级电路，利润巨大，可靠性不高，这就为使用可靠性带来很大的隐患。

: k! F/ `4 X$ c

二、盖板出现明显打磨痕迹

目前对集成电路的盖板进行打磨后重新处理打标，已经成为集成电路假冒的主要形式。打磨后的盖板表面会出现比较有规则细小纹路，盖板的表面将失去压膜的痕迹并出现开口泡。打磨后的电路会出现盖板的边沿R 角被打磨消失或盖板的厚度不一致的现象。塑封电路打磨后会出现定位孔的变形。以下为打磨后盖板与良好盖板对比形貌，可以看出电路边沿的R角已经消失，表面的压膜消失并且表面粗糙。

三、化学处理后改标

. v! w9 A& ]. A

化学处理是一种新的集成电路改标造假方法。化学处理后的电路其盖板会变得不光滑，低温玻璃表面会留存化学药品的痕迹。这些化学沾污会造成集成电路引出端的腐蚀和引出端之间的绝缘电阻下降等现象，严重威胁集成电路的可靠性。以下为化学处理后造成电路盖板不光滑形貌及低温玻璃表面留存化学药品的痕迹。
9 ^$ R, }! u# |  g: @2 h

% C7 F- @! w$ _, \5 t) |0 M
8 F8 P& E+ G, Q- q5 D

- L& A7 s& K2 U+ S3 S

IRESSEMT

看过留名~~

wu68aq

看看如何判断进口器件真假。