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发表于 2019-12-3 08:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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. X/ j- M  Y, j* S0 y

布局框图.jpg (36.02 KB, 下载次数: 3)

布局框图.jpg

电源树形图.jpg (25.19 KB, 下载次数: 2)

电源树形图.jpg

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 楼主| 发表于 2019-12-3 11:05 | 只看该作者
yujophug 发表于 2019-12-3 09:28
2 n, i- Q; \( f  q5 a作者可以大概说下设计要点和心得吗?
0 {. z* Y' h; t% M# S9 s7 O- Q
布局要点:
0 v& _+ p/ e- V上板边从左到右接口依次为:电源插座、USB3.0HDMIRJ45PJ-6PRCA3M2MIC6M1。通过梳理板内所有主芯片类型及连接关系整理出布局框图。0 C5 R/ z" y0 \1 H4 b. n! Q8 }
1、整版电源模块分布在单板左右两侧独立区域,不影响内部信号线,方便散热;
: x# b: f9 O$ B% s" A- A  Q- v2、变压器T1靠近RJ45网口,PHY芯片U15靠近变压器;
4 p' N9 W1 O% H  A, i3、4DDR4颗粒按照从低位到高位顺序从右向左以此排列,与主芯片U8拉开适当间距便于布线;
5 @( K' d6 [" r, f  N5 [4、J5J6J4区域为模拟部分,布局在独立区域内,便于数字地和模拟地完全分割。
9 a& s2 w/ P2 R6 O2 u8 F' j' P' z布线要点:* B# M  Y( g3 @; V- i
1、根据原理图中主要电源模块的输入输出电源电流大小整理出电源树2、USB3.0、HDMI、RJ45网口差分线均通过表层直接布线,减少过孔阻抗,USB3.0和HDMI包地处理;3、U8为不规则BGA,U14为小间距BGA,为尽可能减小加工难度和成本,采用常规通孔扇出方式,外圈焊盘尽可能用表层出线;4、DDR4数据线为一拖二形式,采用T节点布线方式,数据线到两片颗粒长度基本相等。地址线按照FLY-BYE,由低位到高位进行布线;5、布线时按照:模拟部分(右上角)--USB3.0、HDMI接口、RJ45接口和PHY芯片--一拖四DDR4--其它芯片的顺序进行布线。上面是我大概总结的布局布线设计要点。
. a( B5 o3 c4 }4 u: U8 d4 H" M
5 r( J& ~2 y+ _
: Q2 N0 W0 t, m' m' m+ @

! i; c& `" d" U: F! v  L/ Y$ k
- g5 e5 H. D- N- f5 A
: E% A: f# M! j: j" V- l. `, e

点评

牛牛牛,学习  详情 回复 发表于 2019-12-3 17:12

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 楼主| 发表于 2019-12-3 16:50 | 只看该作者
三朵云 发表于 2019-12-3 16:36" Q6 a8 L# x; g9 }
不错。5 ]6 a+ A! q" T- t9 g$ G0 o
想了解一下:. |, t6 z6 ?# g7 u
LAN的transformer第二层中间不挖空的考量?指的是transformer中间。
% ?* c2 N2 M8 ?- C
第二层参考的是网口和变压器前端内部的地网络,所以这块没有挖空,做了所有层的完全隔离,如果挖空了差分线就没有参考平面无法计算阻抗了。非高压的铜皮到铜皮间距常规20mil可以满足安规要求。
  w( x) E/ h5 q1 k6 w! v" `

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发表于 2019-12-3 17:48 | 只看该作者
三朵云 发表于 2019-12-3 16:36
& B/ }( ?( T1 f不错。
& ^3 \$ M) p) A' K/ }" }& B/ T想了解一下:
$ E, X) o2 O0 j! X& f. TLAN的transformer第二层中间不挖空的考量?指的是transformer中间。

* e! `+ h* s9 H8 \如果第二层不用挖的话,其他层就没有挖的必要了吧。
9 k- K2 P' Z/ \0 I% g& E5 O8 `# _1 T

点评

可能是pdf输出显示的问题,变压器下方有画对所有层的route obsstruct。  详情 回复 发表于 2019-12-3 20:25

该用户从未签到

2#
发表于 2019-12-3 09:28 | 只看该作者
作者可以大概说下设计要点和心得吗?

点评

布局要点: 上板边从左到右接口依次为:电源插座、USB3.0、HDMI、RJ45、PJ-6P、RCA3M2、MIC6M1。通过梳理板内所有主芯片类型及连接关系整理出布局框图。 1、整版电源模块分布在单板左右两侧独立区域,不影响内部信  详情 回复 发表于 2019-12-3 11:05
  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-3 15:19
  • 签到天数: 8 天

    [LV.3]偶尔看看II

    3#
    发表于 2019-12-3 10:51 | 只看该作者
    不容易,支持!

    点评

    非常感谢支持  详情 回复 发表于 2019-12-3 11:01

    该用户从未签到

    4#
     楼主| 发表于 2019-12-3 11:01 | 只看该作者
    ksecufo 发表于 2019-12-3 10:51
    : X8 Q0 \& I: ~7 u1 [7 k- {不容易,支持!

    & t: f6 x& L  j. C0 z% _  U非常感谢支持( S3 r0 g3 z+ ^% g

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2019-12-3 11:11 来自手机 | 只看该作者
    厉害大神点赞,支持!

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2019-12-3 14:01 | 只看该作者
    思路清晰,跟着高手学习,希望能多多指教
  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-3 15:19
  • 签到天数: 8 天

    [LV.3]偶尔看看II

    9#
    发表于 2019-12-3 14:22 | 只看该作者
    建议楼主可以写个设计方案说明,一方面可以拉人气,另一方面对大家也是个学习的过程,一举多得啊!

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2019-12-3 16:36 | 只看该作者
    不错。9 A# p6 G+ D5 [1 p& B
    想了解一下:3 j1 Q( i" M9 L: {% ?2 O6 ~6 m
    LAN的transformer第二层中间不挖空的考量?指的是transformer中间。  C8 _0 [7 p: x: E& H. J- `7 `
    还有给LAN 差分的参考shape和其他shape的gap距离是否太窄?

    点评

    如果第二层不用挖的话,其他层就没有挖的必要了吧。  详情 回复 发表于 2019-12-3 17:48
    我是问Transformer中间为何没挖空哦。不是整块  详情 回复 发表于 2019-12-3 17:46
    第二层参考的是网口和变压器前端内部的地网络,所以这块没有挖空,做了所有层的完全隔离,如果挖空了差分线就没有参考平面无法计算阻抗了。非高压的铜皮到铜皮间距常规20mil可以满足安规要求。  详情 回复 发表于 2019-12-3 16:50

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2019-12-3 16:43 | 只看该作者
    牛,跟着大神走
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