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电子器件可靠性认证与评估

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    [LV.2]偶尔看看I

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    发表于 2019-12-2 13:50 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 PEELAY 于 2019-12-2 13:52 编辑 3 k4 \2 P- |  s  t1 r: c, l

    ) W5 C6 H4 V0 p% T9 i% c电子器件可靠性评估是指对电子器件产品、半成品或模拟样片(各种测试结构图形),通过各种可靠性评价方法,如可靠性试验、加速寿命试验和快速评价技术等,并运用数理统计工具和有关模拟仿真软件来评定其寿命、失效率或可靠性质量等级。
    & \4 m; B  y' _" l1 r9 ?( y
    不同领域的电子器件可能采用的可靠性标准不一样,本文分享被光电子器件行业广泛采纳的可靠性标准 GR-468-CORE-Issue2,了解一下标准中关于光电子器件可靠性认证与评估相关知识内容。
    * Y3 G; y) v2 }9 \) j- ~1 y  |

    9 j9 e2 S; d- B' l一、可靠性认证项目
    & I6 b1 `4 r9 }: H) }1 I图一显示了GR468中提到可靠性认证的六个基本项目,这些项目除器件可靠性验证外,其他五项均与生产的标准化作业直接相关,目的是通过制程控制来保障产品可靠性。这与精益六西格玛原则中的控制理念异曲同工。图1分别对这六个项目所涉及到的主要内容进行了说明。    / g: b- O% m( b
    图1
    在可靠性认证六个基本项目中,如要高质量地去执行它们,有3个关键点需要特别注意:7 v8 M* [: d+ v5 v

    ( `& L$ {  O% d% [5 F
    (1)稳定的工艺参数:根据以往经验,绝大多数的失效案例与制造工艺直接相关;设备的迁移,工艺参数的微调均需要通过试验来验证可靠性。成熟、稳定工艺是产品可靠性重要保障。
    6 G' G4 n9 b; n9 X8 X: }3 B
    (2)可信任的测试系统:测试是拦截失效品的有效途径,因此,测试系统的置信度非常关键。测试系统是否可靠需要经过GR&R(重复性与再现性)试验检验,且测试系统投入生产后需坚决执行金样监控与过程控制。
    / z/ \/ H. R/ s' ^4 p9 i* ~0 ~5 K
    (3)有效且无损的筛选:偶尔存在某些失效,我们在工艺或测试中没有办法去控制或拦截它,即便我们清楚其根因。这需要制定更加有效的筛选策略——加大应力,加速失效品损耗(如温循或老化)。同时,我们需要通过可靠性试验去认真评估该策略的有效性(失效样品)与非破坏性(正常样品)。
    ) G7 D; Q* L  a7 Y( M7 Z/ {# s* T
    ' p: z/ ^0 x" |5 a; E
    二、可靠性试验项目3 u+ x, Q( C$ U* V: @9 g

    " k6 t  a3 t; M( P  s. g' P; S: d' j2 n
    上述六个项目中,器件可靠性验证是最重要的一个项目,而可靠性试验是器件可靠性验证项目的必要手段。GR468对光电子器件可靠性试验的执行程序与主要项目(测试项,试验条件,样本量等)进行了说明。基于实践,我们对可靠性试验的执行程序与试验项目进行了归纳整理(请见图2)。更详细内容,请参考GR-468-CORE-Issue 2。' F, V3 p' U, t
    0 R5 c4 t4 D* n0 L
    需要注意的是:可靠性试验的所有加载条件(温度,电压等)需要应用方—客户代表进行拉通对齐。
       
    5 C& n5 l5 s2 C$ g0 \; K8 b
    图2
    三、可靠性结果评价
    ' R( D8 d+ a& P; T( I7 |近年来,统计分析在制造行业获得推崇与应用,催生了六西格玛法则,DOE,SPC等一系列概念。概率、方差分析与相关性分析的引入可以大大缩短制造周期与成本。同理,为降低可靠性试验周期与成本,概率分析被应用于可靠性评估。
    # w4 ^  p# y/ u/ V1 n% H- |% ?1 S( d
    试验样品与置信度
    ) Q( w( q/ Z' V9 W$ y4 a. U& I$ u& E( v
    根据GR468,不同置信度水平,器件应力测试对样品量需求不同。表1展示了不同LTPD(容许缺陷度,与置信度相反)对应的取样数量与允许失效数目。以高温带电老化试验为例,如果试验结果达到80%置信度(20% LTPD),我们至少需要11个样品且试验结果为0失效;或者18个样品存在1个失效。如不能满足,可靠性认证试验宣告失败。
    1 [6 R* v/ y  w. H, ?- h
    根据经验,光电子芯片类一般要求90%的置信度,即22个样品有0失效,38个允许1个失效;光电子器件或模块一般要求80%置信度,即11个样品有0个失效,18个允许有1个失效。
    , r1 W, n" c7 e5 x1 \# [+ P( c( ?7 u2 v2 y5 f! i. `% L$ e
       表1
    工作寿命与失效率
    4 b2 Z* H7 ^. `6 y5 F" L3 q9 I7 z! F8 @
    一般电信级应用要求光器件的工作寿命是20年,二十年累积失效率:<100Fits。加速老化试验,是通过提高应力,用2000Hr的试验结果推算器件的工作寿命。然后选择恰当的概率分布去计算器件的失效率。这其中涉及两个模型,一个是针对单个器件性能退化的寿命外推模型,一个是针对于所有器件的累积失效的概率分布模型。推算寿命与失效率时,两个模型的选择非常重要。针对这两个模型以及后面失效率具体计算方法有机会再详细介绍,这里不做赘述。
       3 g5 X) P6 ?- W9 S
       : \$ K! h4 t7 ?: ]
    MTBF(平均故障间隔)与FR(失效率)是评估器件故障率的两个指标。这两个参数是紧密相关的。从客户角度,一般会选择失效率作为出厂指标。失效率的常用单位是Fit(1Fit 指10^9h 内,出现一次故障)。
    3 W+ F# T( t/ Y& \# q, w8 L
    / G+ P6 a9 ~9 q- D+ f
    产品生命周期内有两种失效模式:wear-out失效以及random失效。两种失效模式的表现形式有所不同,其对应概率分布函数也不相同。wear-out累积失效率指的是器件性能随时间累积的逐步退化,与样本量多少没有强相关;而random的累积失效率一般包含60% &90%两个置信度,与时间累积没有关联性,其计算结果与样本量*老化时间以及器件失效数量强相关,因此计算random FR 需要投入大量的样本进行试验。一般情况下,产品发货前,这两个失效率的结果都需要反馈给客户。表2为产品可靠性报告中需呈现的失效率表格(来自GR468标准)。6 N1 V; o. S: ?7 S, Q! f* X; u
    8 ?# @1 Q2 g5 h
    表2
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    发表于 2019-12-2 17:49 | 只看该作者
    谢谢分享~,楼主辛苦~
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