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原帖由 worldsnap 于 2008-3-19 17:24 发表 ![]()
8 T/ O0 w0 Q, c( P$ f8 s说明一下。
+ v! R8 A, C' H3 P% S! _5 @0 O0 X两个芯片的焊盘间距一个是公制(0.65mm),一个是英制(20mil),所以grid设成1mil一定不行(没办法保证焊盘和过孔平行)。
9 s l) y& P# n% O0 f* I& n如果是布线过程中不断修改grid的单位和大小显然是一个比较笨的办法。* E4 o% g% k: P% n* k
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效率和 ... / {/ w- {' E5 u; U
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那是你不会用
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# D3 z7 x+ X* r+ g" u! a( _- g' T" j% e% f* E8 q
都说过了,过孔要与焊盘平齐关掉VIA的格点就行,要求再严点,达到纵对齐,就把VIA格点的横坐标设为10自然就对齐了,纵坐标设小0.01,横对齐也是一样的道理,XY换一下.所有的条件前提是设计格点都应该设成最小0.01
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1 Y* g) ?3 n, D! s3 l不信你试输入GV 10 0.01再打打孔 |
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