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原帖由 worldsnap 于 2008-3-19 17:24 发表 ![]()
$ g# I8 R y. m. n. o+ i# _" E说明一下。
5 u/ N0 C* F/ y! i6 F两个芯片的焊盘间距一个是公制(0.65mm),一个是英制(20mil),所以grid设成1mil一定不行(没办法保证焊盘和过孔平行)。7 x/ _. P5 v5 H7 H. o; @5 j
如果是布线过程中不断修改grid的单位和大小显然是一个比较笨的办法。
! U& i! T8 z+ x! m- E6 B( l% ~, G( f# w3 H5 q! Q
效率和 ...
$ j0 {' b- k7 y8 c; ], J6 c% t/ l& x
那是你不会用+ E, V. L% r/ ~4 v# Y* S
7 c+ s! q# t6 w) y' }8 Q, }8 `$ W* Z
3 X5 B# W, Q7 S. e/ l" N( q都说过了,过孔要与焊盘平齐关掉VIA的格点就行,要求再严点,达到纵对齐,就把VIA格点的横坐标设为10自然就对齐了,纵坐标设小0.01,横对齐也是一样的道理,XY换一下.所有的条件前提是设计格点都应该设成最小0.01
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/ Q6 {/ l# y' _! S& q ?不信你试输入GV 10 0.01再打打孔 |
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