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可靠的高速PCB信号走线九大规则 规则一:高速信号走线屏蔽规则 ) A, _! D3 B# r9 C z: T
如上图所示:6 @+ Y( @6 _; J0 p; \5 w6 ?
在高速的PCB设计中,时钟等关键的高速信号线,走需要进行屏蔽处理,如果没有屏蔽或只屏蔽了部分,都是会造成EMI的泄漏。
9 e$ p1 _4 l L5 ]0 S建议屏蔽线,每1000mil,打孔接地。
, e0 \5 b$ ~* m# f4 b" F4 r. O8 ~% ~& y. t. A% s
规则二:高速信号的走线闭环规则( [2 Z, H4 A B6 c$ X9 B
由于PCB板的密度越来越高,很多PCB LAYOUT工程师在走线的过程中,很容易出现这种失误,如下图所示:' W( U( t6 {. @% ]
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时钟信号等高速信号网络,在多层的PCB走线的时候产生了闭环的结果,这样的闭环结果将产生环形天线,增加EMI的辐射强度。
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4 ^7 Q/ @- C( y/ | x- u规则三:高速信号的走线开环规则5 y4 Q9 } j, q9 i ^* _ x
规则二提到高速信号的闭环会造成EMI辐射,同样的开环同样会造成EMI辐射,如下图所示:0 d/ `$ c u5 t5 d- y; c) f
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5 E' j6 H# V# I9 ?5 c5 A时钟信号等高速信号网络,在多层的PCB走线的时候产生了开环的结果,这样的开环结果将产生线形天线,增加EMI的辐射强度。在设计中我们也要避免。
7 r1 P8 K7 w; {3 d7 k, s8 w! w* Q( A. ^+ M
规则四:高速信号的特性阻抗连续规则$ o! [; M* v. k' V
高速信号,在层与层之间切换的时候必须保证特性阻抗的连续,否则会增加EMI的辐射,如下图:
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; y: k9 |' W: C- O: ~( M& t# `+ N9 O也就是:同层的布线的宽度必须连续,不同层的走线阻抗必须连续。: h. Y2 k" f: m2 G! H% f* y8 Y' ]% x
7 y' y) H, B4 h$ C: F0 k1 l
规则五:高速PCB设计的布线方向规则6 A1 u! v- p+ ^- m! b! x
相邻两层间的走线必须遵循垂直走线的原则,否则会造成线间的串扰,增加EMI辐射,如下图:% P4 t8 j8 c& N
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$ [+ ?) a) {" j5 S* p- T. A相邻的布线层遵循横平竖垂的布线方向,垂直的布线可以抑制线间的串扰。% Z/ Q7 z: E( a: K3 v% k; }. T8 l8 V
4 e0 j3 |% [. z6 o6 a. G/ ] L
规则六:高速PCB设计中的拓扑结构规则& P4 k+ w3 M5 [9 n" V& l: a
在高速PCB设计中有两个最为重要的内容,就是线路板特性阻抗的控制和多负载情况下的拓扑结构的设计。在高速的情况下,可以说拓扑结构的是否合理直接决定,产品的成功还是失败。
" @; ]2 \# f- ^4 m3 p; n- H' v ( V: u; U8 E7 c* _
如上图所示,就是我们经常用到的菊花链式拓扑结构。这种拓扑结构一般用于几Mhz的情况下为益。高速的拓扑结构我们建议使用后端的星形对称结构。
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9 {6 @: N% B/ ]: b/ G规则七:走线长度的谐振规则
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检查信号线的长度和信号的频率是否构成谐振,即当布线长度为信号波长1/4的时候的整数倍时,此布线将产生谐振,而谐振就会辐射电磁波,产生干扰。
4 t) m" b( q% \- W, D
$ F9 l; r; i/ J! O5 Y规则八:回流路径规则& F( r1 v. I- s
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所有的高速信号必须有良好的回流路径。近可能的保证时钟等高速信号的回流路径最小。否则会极大的增加辐射,并且辐射的大小和信号路径和回流路径所包围的面积成正比。
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6 ~8 d6 T" D, R4 ^2 Z6 ~/ e! m规则九:器件的退耦电容摆放规则2 i9 v" P+ Z4 X1 L q! [5 w
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# c. r" c$ s% D8 M8 g1 e退耦电容的摆放的位置非常的重要。不合理的摆放位置,是根本起不到退耦的效果。退耦电容的摆放的原则是:靠近电源的管脚,并且电容的电源走线和地线所包围的面积最小。
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