挠性印制线路板——单面、双面(一)

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挠性印制线路板——单面、双面(一)

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1.适用范围:

本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。


这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板，减去法制造所得。单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。
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& p. j$ m+ v6 O% Q3 F/ J备注: 1 本 标准的引用标准如下:
JISC5016挠性印制板试验方法
& [/ ~. ]% x' BJISC5603印制电路术语
/ b$ \- c  S7 w7 v+ Z6 y* B$ CJISC6471挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法
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(2)本标准对应的国际标准如下:
I EC326-71981印制板，第7部分:无贯穿连接的单、
9 F3 h. w0 b- @' L! R( `/ J双面挠性印制板规范。
$ x8 Q% Y8 S; K6 zIEC326-81981印制板，第8部分:有贯穿连接的单、
双面挠性印制板规范。
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1 ]) s$ u0 N/ H$ p* N# I* h2.术语定义:
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+ f$ x$ m9 B: H
5 t7 _! ^) v7 q0 y9 b- X' X! _( P本标准采用的主要术语定义按J I S C 5 6 03规定，其次是:
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(1)粘合剂流动指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。
(2)增强板附着于挠性印制板.上的一-部分刚性基材，它是采用粘合剂粘合固定，附着于挠性印制板的这一部分可以是层压板、塑料板或金属板。
(3)丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。
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3.特性:适用的特性和试验方法项目，见表1。此试验方法按JISC5016。
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