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挠性印制线路板——单面、双面(一)
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1.适用范围: 本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。
9 E" k3 }9 O* g+ q8 C6 \. g6 n' K
. J) y% ?) ]; R& L6 b/ m这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板,减去法制造所得。单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材,双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。 B8 N+ l$ i1 B* m+ r# _
/ F# U. }- P2 I% C- E, m7 {% o9 D! T9 O' T
备注: 1 本 标准的引用标准如下:
7 g3 ~$ w4 m! W- |* E( J' a! dJISC5016挠性印制板试验方法. E: n& r0 l" C& ^/ f
JISC5603印制电路术语3 a- Z+ a8 d6 ~. a0 B# i
JISC6471挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法
) y; R" K1 q; b" d
: N9 }; Y6 z9 L$ x: Z l! Y3 J" X
. y. Z4 C9 b# I0 V0 v e(2)本标准对应的国际标准如下:
! ~& B7 t: |( V2 ?I EC326-71981印制板,第7部分:无贯穿连接的单、! E3 h# S1 \/ V5 D8 f
双面挠性印制板规范。
$ f/ o3 v3 I$ R5 w% E, t4 `IEC326-81981印制板,第8部分:有贯穿连接的单、4 T0 o& q! |1 ^, G* A1 d8 f+ Z
双面挠性印制板规范。' k" Q0 Z. `* b7 X3 i( k2 @2 O
# P. X# l# a M2 v9 W( y! Y% W; T& h8 z& ?" W
2.术语定义:
- L$ E# w) L5 ]6 H- v, Z% g
( W- J, j2 \" G! P
+ O0 j% F# K7 n: W2 H1 e B+ ~本标准采用的主要术语定义按J I S C 5 6 03规定,其次是:+ `! B' g+ S% a& g! x0 C5 \/ v w
& u- X5 |) {1 S: t5 Z+ A. y- }6 x
/ r% J& K6 S3 ~5 ~5 M/ g(1)粘合剂流动指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。$ o8 S1 m$ K5 m1 f
(2)增强板附着于挠性印制板.上的一-部分刚性基材,它是采用粘合剂粘合固定,附着于挠性印制板的这一部分可以是层压板、塑料板或金属板。1 g; ^0 d- }1 j$ h
(3)丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。# O2 M( ~7 ^! d' Y- U9 r
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$ T9 F4 n) d3 l+ Z: v3.特性:适用的特性和试验方法项目,见表1。此试验方法按JISC5016。3 o5 N9 K A \& `3 Q& J$ L
& u1 ~6 C! Z" T: X7 z1 l) P/ ^# O# L" E$ j
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4 s! P5 c9 D; J+ `
9 L9 K$ p1 M, d6 H2 o6 v9 ?- n9 d
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